深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
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8月22日，由赛昉科技举办的“全场景RISC-V解决方案交流会”吸引了诸多行业伙伴和专家到场参与。在此次交流会上，赛昉科技集中亮相了RISC-V产品及RISC-V 解决方案，并展示了 RISC-V 在工业、电力、能源、教育等领域的前沿探索，全面分享了其在RISC-V 生态、产品及解决方案的进展情况。天嵌股份作为赛昉科技的重要生态伙伴受邀参会。
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随着人工智能、深度学习和虚拟现实等领域的快速发展，电子产品向高性能、高可靠性、高集成度的方向发展，对MLCC产品的性能要求也越来越高，高温高容的产品也就拥有了更多的市场应用，传统MLCC的温度和容量已无法满足当今的需求，而X6S/X6T产品具有容值较高、工作温度高的特点，更符合市场需求。
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2024年7月25日，《半导体集成电路图形处理器（GPU）》（计划号：20240248-T-339）国家标准启动会在京召开，该标准由中国电子技术标准化研究院主办，联合行业上下游企业共同参与编制。来自GPU研制、使用和检测相关的40余家国内企事业单位和国际知名企业的与会代表针对标准编制提出了诸多意见和建议。速显微电子董事长项天参会。
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在今年8月由博闻创意会展主办的elexcon2024深圳国际电子展现场成功举办的第六届中国嵌入式大会上，邀请到NXP、Arm、Renesas、IAR、Altera、中电港、东芯半导体、灵动微电子、软安科技、赛昉科技、富瀚微、进迭时空、隼瞻科技、先楫半导体、匠芯创、沁恒微、鸿湖万联、麦克泰、芯来科技、睿赛德电子、飞凌嵌入式、蓝牙技术联盟等 32 位重磅企业嘉宾，以及北京大学、华南理工大学、中科院计算所、南昌大学、浙江海洋大学、嵌入式系统联谊会的知名专家学者带来前沿技术分享，涵盖RISC-V与AIoT、嵌入式操作系统与智能工业、人工智能和嵌入式应用、IoT与MCU生态建设等 4 大热门议题，共商人工智能与嵌入式产业前沿应用及生态建设！
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AI时代，一场前所未有的技术变革正汹涌而至，其核心动力源自AI算力的空前爆发。铜缆作为数据传输的关键载体，其需求量正随着AI的飞速发展而急剧攀升，预示着整个产业即将迎来一场颠覆性的转型与价值重塑。谁率先掌握领先的224G铜缆传输技术，谁将在AI高速发展的浪潮中占据重要的地位！
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随着AI算力迅猛发展和能源转型的加速，科技界、产业界和政府对能源电子和电源技术的发展越来越重视。elexcon2025深圳国际电子展（8月26-28日 深圳）特别推出“电源与能源电子”专题，为光、储、端、信等能源电子产业提供核心技术和供应链支持，包括数字电源技术、BMS电池管理、功率器件、磁性元件以及材料、测试测量等。
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2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
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elexcon 2025将全面展示AI与算力芯片、存储、嵌入式与AIoT、电源及能源电子、AI赋能Chiplet异构集成生态等相关产品技术，深度覆盖人工智能、服务器与数据中心、新能源汽车、工业自动化、光储充一体化、工业电源、通信、低空经济、轨道交通、医疗、物联网、军工、航空航天等多个关键领域的产业生态提供全栈技术与供应链支持。
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