深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
0
0
2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
0
0
2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
0
0
2024年人形机器人太火，特斯拉一推，直接主流。国产宇树G1机器人，身高1.32米，跑跳蹲起，起跳1.4米，售价9.9万起。优必选Walker S1，体型大，3D视觉加精准手部操控，国产人形机器人感知、交互、操作无敌！未来可期，工厂产线新宠。
0
0
2024年10月11日-13日，2024中国移动全球合作伙伴大会以“智焕新生 共创AI+时代”为主题，在广州市琶洲保利世贸博览馆盛大召开。 作为中国移动规格最高、规模最大、覆盖面最广的年度盛会，大会全面展示了中国移动与全球合作伙伴的最新数智化成果，力积存储作为中国移动的重要合作伙伴，本次以“共燃算力引擎，高带宽内存助力AI+时代”为主题，携模组、颗粒、SSD等产品、高带宽存储技术方案和落地成果亮相合作伙伴大会，携手中国移动共同打造数智创新高地，共话AI+时代新未来。
0
0
随着AI算力迅猛发展和能源转型的加速，科技界、产业界和政府对能源电子和电源技术的发展越来越重视。elexcon2025深圳国际电子展特别推出“电源与能源电子”专题，为光、储、端、信等能源电子产业提供核心技术和供应链支持，包括数字电源技术、BMS电池管理、功率器件、磁性元件以及材料、测试测量等。
0
0
2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
0
0
2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
0
0
2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
0
0
2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。
0
0
