深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
球栅阵列（BGA）封装即在封装基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此大大提升了IC的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT 失效率大幅降低，因此广泛应用于PC 芯片组、微处理器、存储器、DSP等器件上。而植球是BGA封装的特殊工艺，即在基板背面的焊球付垫上印刷助焊剂并放置锡球，通过回流炉使锡球熔融，并与焊球耐垫形成共晶，冷却后固定于基板背面焊球讨垫上。完成回流后的焊球成为BGA封装的I/O外引脚，从而实现芯片与外部电路的相连。
在今年8月的elexcon深圳国际电子展暨SiP与先进封装展现场，鸿骐科技将携手业内多家优秀设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”，展示设备包括上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等，通过可视化生产演示，让现场观众深入了解BGA植球工艺技术，带来一站式植球解决方案。
全自动BGA植球整线 特点： 1、可对已贴装元器件的基板进行植球。 2、高灵活性，变更基板焊盘间距后不需要更换 Bondhead。 3、可以实现在线式补球，返修。 4、全自动检测植球后的效果(漏球、少球、异物)。 整线轨道高度900±20，动作流程：上料机弹夹上料→点胶机对产品植球点进行点胶（助焊剂）→植球机对点胶后的产品植锡球→返修机对植球后的产品进行检测以及返修→下料机弹夹下料。
STEP 01 上料机 系统采用PLC控制，操作界面采用触摸屏，配有 SMEMA 端口操作简单易懂；设备采用伺服电机驱动和高精度丝杆导轨运动机构。 STEP 02 点胶机 采用飞喷点胶模式(点助焊剂)。 STEP 03 植球机 采用双工位非接触式植球，轨道可升降结构，对产品进行压边处理以及平面真空吸附，解决产品有可能翘曲的问题。设备XY主轴运动均采用直线电机加光栅尺定位，定位精度高响应速度快。且配备底部相机，与上视CCD相机标定处理，保证每次换头换嘴后能自动纠偏。整机具备ESD防静电功能。 STEP 04 补球返修机 配备高分辨率视觉相机对产品进行飞拍处理，软件识别并记录产品异常点。同时配备吸球头部+植球头部，将产品上多余的锡球剔除，同时在缺球的部位进行补球。设备XY主轴运动均采用直线电机加光栅尺定位。定位精度高响应速度快。且配备底部相机，与上视CCD相机标定处理，保证每次换头换嘴后能自动纠偏。整机具备ESD防静电功能。 STEP 05 下料机 统采用PLC控制，操作界面采用触摸屏，配有 SMEMA 端口操作简单易懂。
关于鸿骐科技 广东鸿骐芯智能装备有限公司是一家致力于高品质半导体设备的研发、生产和销售服务为一体的专业高新技术企业。公司始终坚持以诚信、技术、效率的服务精神，以高度专业的制程技术为核心竞争力，以市场需求为导向不懈研发创新，精益求精地为客户提供最优化解决方案。鸿骐芯实力雄厚，拥有德国、中国大陆及台湾三大研发基地，经过二十多年来的努力耕耘及专业同仁的团队合作，公司持续扩大服务内容和范围，在Semicon、SMT、LED、LCD及PCB等领域蓬勃发展；以求新求变的思维和热情，力求提升自身竞争力，近年来成功研发并自创品牌设备及申请多项专利，同时诚意邀集国外代理商销售自有品牌设备，共同携手、积极拓展国外市场。 ▼合作客户▼ ▼荣誉资质▼ elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535
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