深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
8月23至25日，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展、第七届中国系统级封装大会将在深圳会展中心（福田）举办。卓茂科技将携全自动除锡植球焊接设备、全自动植球设备、X-RAY点料机、X-RAY检测设备等核心技术产品出展，向全行业分享技术与成果，现场安排专业技术工程师介绍产品的功能和应用场景，让客户更深入地了解卓茂科技的技术实力和产品优势！
全自动植球设备ZM-TD2500A
产品介绍：TD2500A是一款在线式全自动植球贴片生产线设备，分别由BGA芯片上料、印刷机、植球贴合机三部分组成，整体包含自动化上下料、视觉定位、印刷Flux、植球、AOI检测、分拣、贴片等工艺功能，适用于封装植球工艺工程，可兼容多款产品，生产效率高。
工艺流程图：
▼全自动上料（弹匣上料）
产品特点：
1、植球完成和贴片完成后均有AOI检测系统和NG分拣系统，有效检测出植球和贴片的各类型缺陷，如多球、漏球、大小球、球偏移、连球、贴合偏位等；
2、标准成熟印刷设备，有效保障印刷flux的质量和效率。
3、上下料和转运、贴合过程均有视觉辅助定位系统和激光传感器进行检测；
4、行业标准Tray盘上料，整体兼容性好。
全自动除锡植球焊接设备ASE2500L
产品介绍：全自动除锡植球焊接设备ASE2500L，适用于半导体芯片封装制程不良品修复作业，采用单点植球激光镭射焊接系统，人机控制，智能化运动系统，可存储多组产品程序，换线简单快速。标准SMT流道式上下料，可调节式防静电同步带组件可接驳产线的前后端其他工艺设备，整体兼容性强。
▼单点除锡、植球
应用优势：
1、非接触式单点除锡，提高除锡效率。
2、四组独立蘸针、吸嘴完成flux系统单点转印及锡球移植到焊盘，激光镭射焊接固化。
3、拥有三套CCD视觉系统，AOI检测被检物料的缺陷点，精准定位，自动校准。
４、装有四套独立预热平台，预热平台上带有加热和控温系统，BGA的除锡和植球均在预热平台上进行。
关于“卓茂科技”
“智能改变未来，产业促进发展”卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为新能源锂电行业、电子制造业、5G通信板、3C产品、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-RAY锂电池检测设备、工业CT检测设备、X-RAY点料机、智能BGA芯片返修设备等整体解决方案！
▼合作伙伴
▼应用案例
elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535
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