志圣双腔真空压膜线　24年02月昆山测试预约开跑
发布时间: 2024-02-04
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本期话题

志圣双腔真空压膜线　24年02月昆山测试预约开跑

志圣以光和热为核心技术，研发各式制程设备，供应至电路板、面板、半导体、泛电子行业等产业中。


在PCB领域，我们更是深耕有57年之久，近年主攻压膜、撕膜、烘烤及—「压、撕、烤」三道PCB制程，在内外层线路制程都销售了大量的成熟产品。


随着载板材料的应用改动PCB的市场环境，我们的压膜设备均压、均温的水平极佳外，也能因应薄板需求客制化开发，洁净度Class100符合终端客户要求规范。也能配合全自动多膜组联机需求，串接预贴、真空、整平合一的多腔压膜线，适用防焊干膜、ABF、涂布绿漆整平等多项制程。


现在，这项产品即将抵达志圣昆山厂，实机演示他的强大之处！


全机画面展示




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分段模块展示



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因应每个客户的制程需求，以分段模块化的优势，包含预贴、裁切、真空压、压平、伺服等，客户可依需求搭配选用指定制程腔体。

这次的实机展示可亲身体验分段制程的各项功能，厂内立即实测各类板材，效果肉眼可见。


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现场测试项目

平坦度、油墨极差测试

特殊干膜材料(ABF,类ABF等)、板材测试

真空压膜线，自动化联机测试


厂内另有配置各式烤箱及自动预贴机，配合您执行制程参数测试。

专业人员协助测试流程，保证做板质量并交流相关经验，彼此琢磨进步。

整平制程(ABF/绿漆)，平坦度≦10μm，业界领先。

原订在01月就能火热展开测试的设备竟被客户抢先订购，有兴趣的伙伴们千万别错过02月的测试预约活动！


设备特色

分段模块化设计，可依制程搭配选用

对应ABF增层及防焊绿漆平坦化制程，平坦度≤10µm

精密控制：传动动力及PET张力控制全伺服化

配置FFU搭配高效HEPA，采垂直层流方式，最大风量17 CMＭ

换气率 > 240次/hr，符合洁净度要求

温度均匀性≦±3℃

压力均匀性≧90%

整平段最大出力2.1MPa(510*610mm)

预贴环控14℃~20℃，搭配不同制程使用


联系方式

华东：褚丛巧13862600601、赵永涛15962678260

华南：曾翔炜13926858077、朱峰13826909335、陈谋法13922476518

专用邮箱：sale@csun.com.tw

参观厂址

江苏省昆山市高新区(玉山镇)恒盛路1369号


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