深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
四年、500多次实验、100多位科研人员、两亿元的研发总投入......近期，厦门云天半导体科技有限公司（下称“云天半导体”）终于成功实现国内首个高性能滤波器三维封装量产——这项“从0到1”的硬核技术，是我国集成电路产业先进封装领域的一个重大突破，也是我国射频技术发展里程碑。
该高性能滤波器三维封装可实现晶圆级加工，且具有超薄、小型化的明显优势，完美匹配了手机等对芯片小型化的需求。
最近，云天半导体董事长于大全来股东单位——谢诺投资集团交流。谢诺辰途于2022年和2023年两次投资该公司，选择长期陪伴企业成长。
面对珠江新城新中轴线的如画风景，于大全老师深入浅出地介绍着玻璃通孔技术，将过去面临的挑战、突破及未来规划娓娓道来。
近年来，先进封装技术逐渐成为推动集成电路产业发展的重要引擎。而“引擎”的“启动者”，站在“塔尖上”的名单中，绝对少不了于大全这个名字。
他是国内集成电路封装行业的技术领军人物，带领团队凭借硅通孔三维封装技术的研发，荣获国家科技进步奖一等奖。
2018年，为了解决行业的痛点，于大全放弃上市公司CTO的职位和百万年薪，来到厦门开启创业之路，同时以特聘教授身份进入厦门大学，探索产教融合的新发展模式。
他创办的云天半导体公司，瞄准5G射频器件封装发力，五年磨剑，实现关键核心技术的突破，终于把云天推向了行业领先的位置。
于大全坦承，科研的路从来没有一帆风顺，“实际上我们遇到了非常多的工艺和可靠性的挑战”。他表示，科技企业投入大量的人力物力来做研发工作，很多东西都是“一点点逼近真理”，“像福尔摩斯破案一样”，抽丝剥茧。终于云天拿到了模组端的可靠性成果，这是第一次我们国家自己的高性能的滤波器，能够在自己的模组端通过可靠性验证。
据机构预测，2023年滤波器市场将达225亿美元。
信息技术界有条著名的摩尔定律：集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每隔18个月便会增加一倍。
这个规律准确预言了此后芯片行业的发展节奏，因而每次说到芯片的技术路线，摩尔定律总是一个绕不开的话题。但近年来，随着芯片制程越来越小，摩尔定律也遇到了瓶颈——在1到2纳米的尺度上已经难以继续缩减。
随着后摩尔时代来临，先进封装正在成为半导体产品性能提升的必由之路，也成为推动国内集成电路产业集聚发展的重要动力。
在接受谢诺投资专访时，于大全为我们分享了自己的创业经历，以及云天半导体最新发展情况。
01
找准方向 从科学家到创业者
问：能和我们简单介绍一下您创业的经历吗？
答：我博士毕业之后到香港、德国、新加坡等地学习工作，2010年回国，回到中国科学院微电子研究所。
回国之后，我选择了最困难的一个技术，就是硅通孔技术。当时是一个人开始，后来组建了团队，到了2014年，我们已经开始建设国内第一条12寸的硅通孔研发系统。
2014年到了华天科技，在中科院主要做一些前瞻性的布局，但是对于企业一线的技术需求、产品规划还是缺乏支撑。
在华天科技的这一段时间，有许多产品攻关工作至今都给我留下了深刻的印象。当时华天开展指纹识别芯片封装业务，需要整合昆山公司和西安公司两地的资源，我基本上每周两地往返跑研究问题。记得当时团队光基本设计就改了40多个版，从第一年10月份开始立项，到第二年的6月份实现量产，这中间离不开科研人员夜以继日地工作，现在依然记得当时许多工程师凌晨3点下班，然后去吃个夜宵，最后取得非常重要产品的突破。
在华天工作了5年之后，我觉得想做的事情基本都做完了。所以当时在想：未来应该做些什么事情？应该做对于产业更有贡献的细分产品。刚好在当时，厦门海沧规划了一个先进封装为主的产业链，这也对云天最初发展有了很大的支持。
到今天整个企业发展也进入到相对良性的阶段，我们也得到了很多投资机构的加持，包括像谢诺投资，整个公司进入发展快车道，所以从回国的十几年做了非常多的事情，也见证了中国产业的快速发展。
02
贴近市场 加快产业化步伐
问：目前云天半导体在行业处于什么样的地位？
答：当前整个半导体行业的发展进入了一个特殊的时期，随着摩尔定律发展趋缓，以先进封装为代表的技术路线成为发展方向，而下游产品也呈现多元化的特征，比如新能源电动汽车带动了功率芯片的发展，比如5g通讯的发展需要前端高性能的射频器件，新的产业发展需要特色的封装技术。
目前顶尖的大工厂覆盖面很宽，但是有很多细分的市场仍有很大的发展潜力，云天主要是在射频领域。选择这条道路，我们也做了很多特色工艺和先进封装结合的产品技术，经过几年的研发和工程验证，我们已经成为国内5G射频领域非常领先的封装企业，可能还需要到大规模量产阶段证明是细分领域的龙头，但从技术领先性上来说，我们已经绝对是最领先的企业，这也得益于过去几年股东方大力支持。做研发需要定力和耐力，很多企业是撑不住的，但我们认为这个产品路径是正确的，就一定会产生非常好的商业回报。
问：厦门新产线的产能规划如何？
答：新的工厂是在厦门海沧半导体产业园，我们有3万6千平米的一个场地，具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，主要产品类型圆片级封装、玻璃通孔三维集成、硅通孔三维集成、系统级封装。
目前产能方面，总体来看8寸产能超过1万片。这样的一个产能实际上能满足我们今年的一个需求，今年我们希望能达到1.2亿到1.5亿的销售额，到了明年我们目标是在3亿左右，那个时候也会考虑到规划上市的流程。整体来看，我们今年和明年是一个快速发展、快速增长的时期。
03
加速攻关 完善全产业链布局
问：全球半导体竞争激烈的环境下企业如何突围？
答：首先要有危机意识，因为现在半导体领域的竞争愈演愈烈，国内很多企业因此也受到影响。在这样背景下，整个行业的发展都是有困难、有挑战。
怎么来突围？我想有几方面工作可以做，一个是国内还是有非常大市场，围绕我们主流市场、主流工艺来做相关的产品开发，通过技术创新，比如说像系统集成，特色工艺，弥补制程上的问题。
第二点要加快卡脖子问题的攻关，要更高效率地举国前进，按时间节点来完成相关产品的开发迭代。需要从国家层面上来实施重大战略、重大技术的攻关。这个攻关要比以往有更有效率的模式。在一些重点难点、没有布局的产品和产业链上需要扶持相关人员去做工作。
综合来看，未来前景是很光明，但是过程还是比较艰苦的，要做好心理准备，要解决的科学问题还是非常多。
问：谢诺投资对于企业发展的支持？
答：谢诺投资第一次投资是在2021年，当时云天新的工厂已经开始建设，需要资金去买设备开展工艺调试。当时我记忆比较深刻，最后融资还有2,000万左右的缺口，谢诺投资到云天新工厂看了之后就坚定了要投资的决心。之前我们和谢诺投资的接触并没有很多，那么在交流过程中也发现对半导体产业的认知比较深刻，也得知谢诺投资了中芯集成并且投资额度也比较高，能够在制造端投资非常有特色企业，谢诺投资眼光还是令人钦佩。
谢诺投资当时也承诺了云天下轮融资还会继续跟投，对于我来讲还是蛮有吸引力的，说明谢诺是一个愿意长期和企业一起发展的机构。经过这一轮投资，我们和谢诺逐渐有很多的拜访和交流，对于谢诺产业投资的方式和策略比较认同。
云天B+轮融资主要是因为我们还有一部分设备的采购，因为新的工厂里面有很多设备投资量是比较大的。和谢诺沟通交流后，谢诺表达了愿意领投，支持企业的发展，因为大家也看到，云天在细分领域还是有很深的产品积累、技术积累、客户积累。
从B轮到B＋轮，谢诺的投资比例已经比较高，那么也印证了谢诺对于云天半导体全力支持的态度。此外，谢诺不仅是资金上支持，还会去帮助连接合作方乃至产业链上下游资源。
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