伊帕思与三孚新科（博泉化学）战略合作签约仪式圆满举行
发布时间: 2024-03-29
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1月12日，深圳伊帕思新材料科技有限公司与三孚新科旗下高端电路板药水供应商江西博泉化学有限公司战略签约仪式于伊帕思知识城研发中心圆满举行。本次战略合作，双方将就IC载板基材积层胶膜领域、特化品电镀药水领域等进行技术合作、研发应用，实现合作共赢，为提高国内FCBGA封装用ABF载板国产化贡献力量。


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强强联手 突破“卡脖子”困境，助力实现ABF载板市场应用国产化

在国产芯片逐步崛起的大背景下，我国ABF载板也进入高速发展的黄金时期。但ABF载板主要被中国台湾、日本、韩国厂商垄断，国产ABF载板等高端产品市占率仍有非常庞大的增长空间。正是在这样的大背景下，为助力解决IC载板特别是ABF载板在封装基板原材料、高阶特化品等方面受国外厂商垄断问题所带来的发展制约，作为高端IC封装基材及药水的国内厂商，此次伊帕思与博泉化学的合作将是高端材料商+高端药水商的强强联手，从上游材料助力产业突破“卡脖子”困境。


伊帕思ABF载板原材料产品线

伊帕思积极布局ABF载板原材料产品线，公司自主研发的积层膜EBF是一种低热膨胀系数、低介电损耗的热固性薄膜，适用于线路更为精细、封装密度更高的CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片中。目前已形成系列产品，并在重要终端客户及下游客户中开展验证。塑封膜TPF是一款应用在WLP、PLP领域的膜材，该膜材耐热以及粘结力可靠性能俱佳。目前已经在多家封装客户认证与小批量使用。


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Build-up Resin Film & IC Packaging Resin Film


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伊帕思EBF积层膜


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伊帕思TPF塑封膜


博泉化学高端载板药水系列产品

MVF383填盲孔电镀系列

酸性镀铜 MVF383是一种适合通盲共镀的镀铜光剂。没有预浸步骤也能达到较好的填孔效果和理想的面铜厚度。


01/极低的面铜控制（4mil/4mil盲孔规格，面铜<15μm)，适于细线路制作；

02/电镀铜粒子具有光亮、结晶细密、延展性好和极佳的均匀性；

03/适用于铜球阳极和不溶性阳极；

04/适用于硬板、软板和载板系列。

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MVF385封装基板电镀系列


酸铜填孔镀铜MVF385是一款应用载板/封装基板电镀工艺的电镀添加剂，MVF385系列之承载剂和光亮剂有优异的填盲孔填通孔电镀能力，以及匹配的抑制剂体系能控制到薄的孔面铜厚度。


01/MVF385电镀系列应用于不溶性阳极和可溶性阳极电镀工艺;

02/镀层光亮，结晶细密,延碾性好,耐热冲击&高可靠性;

03/工作槽液可用哈林槽和CVS分析监控，易于维护。


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MVF386填通孔电镀系列

01/可适用于高难度通孔填孔，板厚0.4mm 的纵横比4:1的通孔以及机械钻孔的直通孔填孔；

02/适用于不溶性阳极和可溶性阳极；

03/镀层光亮，结晶细密，延展性好，电镀铜厚分布均匀；

04/适用于硬板、软板和载板系列。

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 江西博泉化学有限公司简介 

 高端电路板药水的专业供应商，公司集研发、生产、销售、服务于一体。目前专注于垂直沉铜，脉冲镀铜、填孔镀铜、填通孔镀铜、高纵横比直流电镀铜，电镀锡、石墨导电液、MSAP工艺超细线路流程药水，是PCB制造企业打破外资垄断、供应链自主的优选供应商。拥有优质客户资源，与PCB制造企业多家上市公司结成长期稳定的合作伙伴关系。


 关于伊帕思 

深圳伊帕思新材料科技有限公司（以下简称“伊帕思”）成立于2015年，在广州设立总部与研发中心，相继在江门建立了BT基材生产基地和积层膜生产基地。伊帕思是一家专业研发、生产、销售半导体集成电路基材的高新技术型企业，多年来一直致力于先进半导体封装材料的深入研究。在BT基板材料和积层膜领域积累了丰富研发和生产经验，为IC封装及Mini&MicroLED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。经过多年坚持不懈的发展，伊帕思已经成为Mini& Micro LED显示载板及 BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。

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广州总部&研发中心  

Guangzhou  Headquarter 

R&D Center

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江门生产基地

散热基材：Heat Sink Materials

封装基材：Package Base Material


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