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芯印能半导体透过对产业竞争力的了解，以制程问题切入市场，率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题：制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡，因此以提供先进封装制程问题的解决方案作为创业市场的切入，提供一整套解决问题并降低制造成本的系统，以致力于成为客户所依赖的伙伴。成立至今，芯印能专注且持续解决封装制程问题，架构在对设备与材料的了解，自行研发设计，累积了一定的经验与知识产权得以面对高阶封装中的各类问题。我们秉承的经营理念是专业、创新和品质，更好的服务客户。

芯印能科技所具备之核心技术是「高压与低压气体在高温与低温下的调和运用」，亦是业界认同的「制程除泡解决专家」。藉由这样的核心技术我们进一步从提供消除制程气泡的解决方案扩展至提供「封装材料翘曲抑制」、「无气泡高温熔锡」及「高功率与高效能封装芯片散热」等制程问题解决方案，并同时利用这些解决方案进行横向业务的发展-「自动化生产搬运系统」与「制程效能整合系统」两大拥有独特特色的事业处。

因为了解客户的作业生态与生存之道，芯印能科技的产品虽拥有独特的技术却不视此为核心竞争力。务实地，我们所强调的核心竞争力是「协助客户大幅降低制造成本」，以八大手法来协助客户优化成本：重新定义设备与材料规格、制程简化、提升产能、节省材料、提升良率、提升质量、缩短制程时间、快速量产导入。

开创除泡世代领航机种VFS: Void Free System

解决了半个世纪以来困扰工程人员的制程气泡问题,让封装制程自此进入零气泡规格时代。