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先进封装制程

先进封装制程实现3D IC集成，将多个芯片垂直堆栈在有限空间内实现更高的功能密度和性能，有效提高能效和设计灵活性。

烘烤设备

连续式干燥设备、高温无氧无尘烤箱、恒温式自动化烤箱及真空/加压式热风烤箱

· 以特殊降温设计、无尘洁净技术及独特双腔低压差控制传动机构等特色享誉业界，高客制化弹性应用多道制程。

撕膜/压膜/键合设备

自动晶圆撕膜机、自动晶圆真空/滚轮压膜机、Carrier Bonder

· 撕膜设备提供良好的静电消除能力，可提供UV及热解胶选择方案，多元适用。

· 压膜设备填覆性佳，压力均匀度领先业界，采特殊切膜技术确保材料不变形和浪费。

等离子设备

复合式微波等离子光阻去除机、连续式等离子清洗机

· 可依制程模式开发微波、射频、或复合解决方案，并以高密度微波提升处理效率。

· 多列轨道同步清洗设计，适用广泛Lead Frame尺寸，轻松联机搭配前后站设备。

系统级封装制程

系统级封装在于单一封装中整合更多的功能和性能，高集成度、体积小型化并强化信号传输效率，其制程段亦须不同站别的相辅相成，方有所获。

面板薄膜制程

OVEN增加Buffer存储基板Logoff集中修补

透过加装Buffer(临时存储区域)可将前制程AOI检出 O size 打NG mark基板存入，透过产线空档排出logoff可实现集中修补的目的。

SOLUTION：Buffer加装方案-Loader上方

OVEN 下游设备宕机收片逻辑：

· OVEN下游设备当机期间：OVEN Loader端不收片，Robot将炉内烘烤完成的基板经Cooler冷却完成后送至Buffer暂存。

· OVEN下游设备复机后：当Buffer中基板排至设定水位，OVEN Loader常开始正常收片。

NG Port片逻辑：

· 方案一：异常基板资料带NG mark， Robot收片后收纳入NG Port，达到水位数量或前程停线，BC停止loader收片，Robot统一取放至oven烘烤---存在湿膜基板放置过久defect爆点风险（依据产线自动超音波同隔时间，最长存放时间可达16H）。

· 方案二：异常基板先烘烤， cooler冷却完成后，Robot将带NG mark基板收集至 NG Port--集中排片会影响产能，不符合工程需求。

关于志圣科技

志圣集团始于1966年，志圣科技在大陆成立于1994年，已在大中华地区耕耘超过50年，致力于成为世界级的电路板、平面显示器、触摸屏、半导体、印刷涂装等产业设备领导厂商。

生产隧道炉及各式烘烤设备，可依客户需求订制，提供高温、无尘、无氧及智能自动化等服务。生产全方位撕膜/压膜设备，各式大小的电路板、晶圆压膜/撕膜机台。提供真空压设备，欢迎来各厂参观测试。

广州总部/工厂

志圣科技：总部所在地。

生产机台：自动压膜机、各式烤箱、隧道炉、UV设备。

参观测试：真空压膜机、自动压膜机、烤箱…

具备包胶工厂、钣金工厂。提供压轮一般包胶(可做硬度调整)、压轮耐酸碱包胶、钣金制作。

昆山分公司/工厂/华东营业据点

志圣科技：华东分公司，集产、销、研一厂。

生产机台：各式预热机、各式烤箱、UV设备、手动压膜机、二次压机。

参观测试：真空压膜机、真空整平机、烤箱…

具备包胶工厂。

东莞分公司/华南营业据点

志圣科技：华南分公司，营业售后据点。

产品服务

★压膜设备：晶圆真空压膜机、ABF / RCC压膜机、整平机、4吋-49吋自动压膜机、手动压膜机。

★撕膜设备：晶圆撕膜机、水平(薄板/厚板)撕膜机、垂直(ABF/绿漆)撕膜机。

★烘烤设备：半导体/工业专用烘箱、压力烘箱、真空烘箱、无尘烘箱、无氧烘箱、预热机、PEB烘箱、多层炉、隧道炉。

★包胶耗材：提供热压轮包胶、各式设备耗材。

更多商品及服务项目，欢迎致电洽询。

海外据点

elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535

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