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通富微电子股份有限公司

展位号：1W24

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。此次即将呈现齐全的产品线，包括FCBGA、FCCSP、FO、HVP、LQFP、QFNDFN、SiP、WBBGALGA(HS)PBGAB、WLP系列产品等。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

展位号：1U1-D

华进半导体是国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，此次将展示一款聚焦面向人工智能(AI) 高性能计算(HPC)系统封装集成技术2.5D系统集成（2.5D integration），通过TSV硅转接板实现多芯片封装。该种封装方式中，芯片通过硅转接板表面的微凸点和高密度重分布层实现芯片之间的高密度互连，而作为中介层的TSV 硅基板采用凸点和基板相连，由于其电气连接更短、性能更高、功耗更低、体积更小等优点，目前主要应用于高端的FPGA、CPU、GPU、TPU和ASIC等产品。

成都奕成科技股份有限公司

展位号：1V16

奕成科技是北京奕斯伟科技集团旗下生态链孵化业务的重点项目，公司拥有全球先进封测和玻璃基板技术核心团队。此次将展示奕成科技FCPLP（Flip Chip Panel Level Package）平台，将封装基板重构于玻璃载板之上，全流程采用大板工艺制作，具有更高的产出效率，实现高性价比的大尺寸FCCSP及FCBGA封装。

华润微封测事业群

展位号：1Y11

封装测试事业群是华润微电子精心打造的重点半导体平台之一，覆盖了半导体晶圆测试，传统IC封装，功率器件封装，大功率模块封装，先进面板封装，硅麦&光耦sensor封装，以及成品测试后道全产业链。经过多年的发展布局，已经在无锡、深圳、东莞、重庆建立了大规模的生产基地，质量体系完善，产品广泛应用在黑白家电、通讯、工业控制、汽车等领域。本届elexcon半导体展上，华润微封测事业群旗下重庆润安、无锡安盛、重庆矽磐、深圳赛美科、东莞杰群将齐齐亮相。

奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司

展位号：1U11-A

奇异摩尔以互联为中心，依托Chiplet和RDMA高性能互联通信技术, 提供芯片内/芯片间/AI高性能网络全栈式互联架构及产品解决方案。其Kiwi NDSA 网络加速芯粒系列是奇异摩尔基于以太网RoCE RDMA技术提供的网络加速芯粒。该系列具备高速以太网互联能力，同时提供可编程的专用数据处理加速算法，集成多种通用数据处理硬件加速器，可实现芯粒/芯片间的高速数据互联。

锐杰微科技集团

展位号：1Z11

锐杰微科技（简称RMT）是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商。其Chiplet技术将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒一(Chiplet)，并将这些具有特定功能的芯粒通过先进封装的形式组合在一起，最终形成一个系统芯片。

联合微电子中心有限责任公司

展位号：1V12

联合微电子中心是重庆市政府重磅打造的国家级、国际化新型研发机构。此次将展示2D硅桥产品和3D硅桥产品。2D硅桥以高密度RDL布线为主要结构，通过扩展物理通道组件密度，增加数据通道数来实现芯片间在水平方向的高速高密度IO链接。3D硅桥除了包含RDL布线，还包含小孔径高深宽比TSV，用于满足芯片间在垂直方向的高速高密度互连需求。

东莞市巨芯半导体科技有限公司

展位号：1Y08

由半导体集成电路封测领域领先的技术及管理团队组建，公司主要从事与QFN产品封测相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、电源管理和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了全面的集成电路QFN进封装和SiP系统级封装解决方案。

深圳安森德半导体有限公司

展位号：1E35

安森德在深圳、上海、西安、成都、台湾设有研发中心，深圳测试中心，并在深圳和华东设有运营和销售中心，公司为国家高新技术企业，拥有20多项发明专利，已通过ISO9001质量体系认证。本次计划展出ASIP4630IY，4.5-16Vin, Iout=双25A或单通50A , 15mm×15mm×5.01mm BGA144。

合肥矽迈微电子科技有限公司

展位号：1Y20-G

以自主专利为基础，于2019年建成国内第一条具备量产能力的基板扇出型封装生产线；已申请150余项相关技术专利封装类型包括新型CSP、DFN、QFN、SIP及BGA等。产品涵盖TVS、MOS、电源管理类IC、系统级3D模块、RFID电子标签和RF射频类等。产品具有结构灵活、封装尺寸小、集成度高、高导电性、高散热性、高可靠性及寄生参数低等特点；应用于消费类电子、工业设备、物联网、通讯、汽车电子等多个领域。

杭州道铭微电子有限公司

展位号：1W51

道铭微主要生产光伏功率器件系统模块，车规功率系统模块，射频系统模块，光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统，汽车电子，消费电子，物联网系统等领域。将展示滤波器模组、指纹产品、光感产品。其光电模组采取高精度贴装，及连片生产和自动化检验的低成本工艺，产品性能更佳、成本更低。

华天科技

展位号：1Y20-B

华天科技是全球知名的半导体封装测试企业，此次elexcon张将展示Fan-Out技术。Fan-Out 是采用与晶圆制造类似制程，以晶圆为单位进行批量加工，其更高的集成密度，更好的电、热性能受到市场欢迎。华天科技拥有完全自主知识产权的晶圆级扇出型封装解决方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以为客户提供8寸，12寸品圆级扇出封装的服务。

四川蓝彩电子科技有限公司

展位号：1Z54

蓝彩电子是一家专业从事新型二、三极管和集成电路、功率器件研发设计和封装测试、销售的国家高新技术企业。公司拥有"BC蓝彩” 自主品牌，先后荣获“遂宁市市长质量奖”、"四川名牌”等奖项。通过IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系认证、GJB9001C国军标管理体系、QC080000有害物质过程管理、ISO14001环境管理体系认证。此次将展出二三级管，广泛应用于电路控制、通信设备、计算机、汽车、工业自动化等领域。

福建省创鑫微电子有限公司

展位号：1Z18

福建省创鑫微电子有限公司成立于2020年，是福建省南平市三金电子有限公司全资子公司。公司致力于高可靠黑陶瓷低熔玻璃外壳、IC封装集成电路等电子产品的研发和生产。获得58项国家专利，其中发明专利3项，实用新型专利53项，外观设计专利2项。创鑫微是一家集科研、设计、生产、销售、技术服务为一体的高新技术企业，涉及电学、光学、机械、计算机、自动化、汽车、医疗等多个领域。此次将展出黑陶瓷低温玻璃扁平表贴外壳CQFP型，CQFP144线是一种气密性好、耐腐蚀高的电子封装外壳。具有高可靠气密性、封装工艺简便、重量轻、成本低等特点。

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