太阳油墨、杜邦、华正新材等半导体材料厂商即将亮相elexcon2024！
发布时间: 2024-08-09
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太阳油墨贸易（深圳）有限公司

展位号：1V19

太阳油墨是一家外商独资企业，隶属日本太阳控股集团。总部位于日本，成立于1953年，在全球拥有多家工厂和子公司，是一家专业的化学品制造商，在全球PCB基板阻焊油墨的市场份额上具有领先地位。此次计划展出PVI-3，是高分辨率感光干膜，可用于RDL增层，也可替代感光性的液态PI，提高平整度。

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杜邦电子互连科技

展位号：1Y19

杜邦电子互连科技是杜邦电子与工业事业部旗下的事业单位，旨在成为讯号完整性和电力传输整体解决方案及系统设计的最佳合作伙伴，并引领可持续性发展。专注于材料科学、电子装置的设计和制程专业知识，为电子产业客户解决各种互连挑战，从 5G 通讯到下一代汽车、航空航天和各种高性能工业应用。此次将展出应用于mSAP和SAP制程的杜邦IC载板材料解决方案。

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苏州赫伯特电子科技有限公司

展位号：1Y20

HUMBERT（赫伯特）成立于2013年，是一家国内专业从事半导体芯片封装领域电子材料自主设计研发、生产及销售的国家高新技术企业。提供多元化的电子材料解决方案，涵盖功能性薄膜、焊锡焊接、超硬磨削材料以及模具用高分子洗离模材料等领域。此次将展出的RF系列分离膜，是一款用于Transfer molding和Compression molding 工艺的分离膜，其粗糙度控制范围广，介于0.2~2.0um；满足各种IC产品外观需求，产品外观一致性好，适用于各种塑封料，可降低molding产品外观不良，不含氟的环保设计适应EHS最新法规。

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浙江华正新材料有限公司

展位号：1Y15

华正新材成立于2003年，是华立集团的控股成员企业，是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一。公司主要覆铜板（包括粘结片）、复合材料（包括功能性复合材料和交通物流用复合材料）和锂电池软包用铝塑膜等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、数据交换、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。本届展会将展出BT材料和CBF材料，BT材料可应用于存储、指纹识别、传感器、VCM载板等，CBF材料主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、VCM、ECP载板等。

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深圳伊帕思新材料科技有限公司

展位号：1W19

伊帕思是一家专业从事半导体封装基材研发、生产、销售的国家高新技术企业与专精特新企业。多年来，公司一直致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和积层膜领域积累了丰富的研发和生产经验，为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。经过多年坚持不懈的努力，公司拥有业界资深的专业化人才团队与世界一流的自动化生产设备，伊帕思已然成为Mini&Micro LED显示载板及BGA、CSP、 FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。此次将展出EPS-820WHB，可应用于(微)小间距 LED RGB 显示 Micro-or Mini-LED Display，内嵌式存储  Built-in Storage，TF, UDP, SIM card, BGA, CSP, FCCSP等。


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三井金属贸易（上海）有限公司

展位号：1T54

三井金属铜箔事业部作为铜箔市场的知名制造商，从通用铜箔到应用于精细线路和低信号损失的高端铜箔，产品线涉猎广泛。生产工厂和销售据点分布在亚洲、北美洲地区,面向全球扩展业务。此次将展出ThinTM Series 超薄铜箔，可实现精细线路，用于IC载板/模组/类载板/音圈马达；宽线距公差小，用于Mini-LED/窄间距打线焊盘；实现高厚度线路Mini-LED/音圈马达 (细线距)；实现精确匹配阻抗：折叠手机主板 (超薄化)/光模块。

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南通群安电子材料有限公司

展位号：1V35

2005年成立至今，从事覆盖PCB、载板、半导体等的特用化学品，包含微蚀、去膜、清洁等的配方研发、生产、销售；同时代理日本四国化成OSP、GliCAP等产品。此次将展出GliCAP，可以改善铜与各种材料之间的化学结合力，不粗化铜表面，应用于各种工艺场景。

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