Tecnisco、新创元、三叠纪等等TGV厂商即将亮相elexcon 2024！
发布时间: 2024-08-09
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泰库尼思科电子（苏州）有限公司

展位号：1X35

泰库尼思科电子（苏州）有限公司是日本株式会社泰库尼思科在中国苏州新成立的日本独资企业。公司专注于精密加工零部件的制造和销售，包括热沉产品和玻璃产品等。以"Cross-edge"技术为特色，支持全面的产品开发和制造。本届展会将展示适合用于半导体小型化的三维晶片封装(WLP)，可与硅晶片的阳极键合，且有优良的高频特性，达到高精度的via间距的贯通孔配线玻璃基板(TGV)和微密孔径玻璃。

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厦门云天半导体科技有限公司

展位号：1W11

云天半导体即将在elexcon2024上展示2.5D高密度TGV转接版，玻璃转接板面积为2700mm2（60mm×45mm），厚度为80μm，TGV开口直径25μm，实现8：1高深宽比的TGV无孔洞填充。金属布线采用无机薄膜介质材料，实现3层RDL堆叠，其中最小L/S可达1.5/1.5um。产品工艺广泛应用于3D集成封装、MEMS（微机电系统）、生物医疗、光电子器件、通信以及传感器等领域。

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三叠纪（广东）科技有限公司

展位号：1U56

三叠纪立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。三叠纪主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案，支撑新一代显示、通信、物联网、消费电子、军事电子等应用。本届elexcon上将展示扳机玻璃封装载板、三维集成转接板、IPD集成无源器件、3D微结构玻璃。

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湖北通格微电路科技有限公司

展位号：1U52

通格微是江西沃格光电股份有限公司全资子公司，主要从事玻璃基芯片封装载板等相关产品研发及制造，应用场景广泛。其玻璃基芯片载板具有低膨胀、高刚性、低翘曲、高耐热等特点，使用TGV技术能加工极小孔径的过孔，加之玻璃基板的超精密线路能力，极大提升互联密度，是芯片载板尤其是高密度互联载板的优良选择。

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苏州森丸电子技术有限公司

展位号：1V54

森丸电子团队在IPD集成无源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微机电加工等专业领域具有深厚积累和独有特色能力。森丸可提供晶圆级及面板级TGV服务，并结合半导体工艺提供无源互联解决方案。可应用于集成无源器件、FCBGA封装基板、Micro LED 封装基板、医疗微流控芯片、2.5D/3D封装转接板等。

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广东佛智芯微电子技术研究有限公司

展位号：1Z12

佛智芯专注于板级扇出封装和玻璃芯板制造，建有国内第一条自主产权i-FOSA™的宽幅615mm x 625mm大板级扇出型封装量产线。已掌握玻璃微孔加工和金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺。此次将展出10L玻璃基板。

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