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安似科技（上海）有限公司

展位号：1V08

Ansys软件专注于仿真预测，其半导体解决方案涵盖RedHawk-SC数字SoC电源噪声及可靠性签核分析，Totem模拟及定制化芯片设计电源噪声及可靠性签核分析，PowerArtist RTL级功耗分析及功耗优化，Helic片上无源器件设计及高速信号电磁仿真，硅光芯片仿真。Ansys助力半导体行业客户通过芯片-封装-系统信号、电源、热及结构完整性的多物理场耦合分析，实现高质量、高可靠度芯片设计。

芯和半导体

展位号：1Y20-F

芯和半导体在2021年全球首发的3DIC Chiplet 先进封装系统设计分析全流程EDA平台，被全球多家顶尖芯片设计公司广泛采纳，用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。这此将带来面向Chiplet先进封装的一站式多物理场仿真EDA解决方案。

深圳市比昂芯科技有限公司

展位号：1V15

比昂芯科技是新一代实现国产自主可控EDA软件技术开发的创新型企业。BTD-Chiplet为比昂芯科技有限公司自主开发的Chiplet设计与验证全流程工具，包括Chiplet PDK开发、原理图编辑、网表读入、系统规划、布局布线、多物理提取、信号和电源完整性分析、电热和应力分析、DRC/LVS，以及二维和三维动态显示。

珠海硅芯科技有限公司

展位号：1W11

珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。3Sheng 堆叠芯片EDA平台主要应用于2.5D/3D堆叠芯片产品的设计与测试，产品分为物理设计、物理分析仿真及测试容错三大板块，涵盖Partition（划分），Placement（布局），Routing（布线），SI（信号完整性），PI（电源完整性），Thermal（热仿真），DFT（自动测试）及Fault Tolerance（容错）八大点工具，能够有效将传统的2D芯片拆分成2.5D/3D堆叠芯片，从而实现产品性能提升和成本降低。

上海弘快科技有限公司

展位号：1Y16

弘快科技即将带来RedPCB，是RedEDA平台下的一个PCB设计软件，提供包含网表导入、文件导入、规则设置、层叠设置、PCB布局、PCB布线、DRC检查、Gerber输出等的PCB板级设计。主要应用于计算机、通讯、汽车电子、工业控制、机器人、智能设备、物联网设备、航空航天、兵器船舶等，各个领域的电子部分的理论设计和物理设计到物理设计实现的全流程设计平台。

elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535

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