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深圳市矩阵多元科技有限公司

展位号：1Y32

矩阵多元是一家专注于高端半导体设备研发、生产和销售的国家级高新技术企业，已经推出面板级先进封装PVD系统、Plasma Descum系统以及TGV（玻璃通孔）种子层PVD系统，在代表未来路线的面板级先进封装以及玻璃基板领域，打破国外对核心关键设备的垄断，并在部份性能指标上具有国际领先优势，助力客户大幅提升产能和良率、降本增效。此次将展出面板级先进封装PVD系统DEP600，DEP600拥有业内最高的UPH、最佳的薄膜均匀性、最优的翘曲控制，采取Cluster系统全真空工艺环境控制颗粒污染，兼容PI、ABF、EMC等各类有机材料，测试Rc值行业最低，拥有独特翻转设计可实现双面薄膜沉积。

鑫巨（深圳）半导体科技有限公司

展位号：1X26

鑫巨由国际先进封装载板领域的顶尖技术人员创建，致力发展国际领先的处理工艺与产业化制造技术。成立于2020年，是一家集研发、生产、工艺控制于一体，从事先进封装制造的国际化高新技术企业。目前，鑫巨半导体掌握新一代5μm 线宽线距的IC载板线路制程工艺量产制造技术和全自主的专利，核心技术成果能够解决和突破我国在先进封装领域高端装备制造的“卡脖子”难题，可用于先进封装的2D、FO、2.5D、3D、PLP等先进系统集成封装及Chiplet制造领域的重布线层、柱状电镀、玻璃通孔等。将展出VCL-DDV/FET，光刻工艺蚀刻制程设备专用于高端FC-BGA（ABF/BT）载板、玻璃载板及RDL制造的先进非接触式垂直设备线。该设备能够达到5微米的图形分辨率，具有高一致性，偏差小于10%。同时，提供全面的制程工艺及化学药水支持。

志圣科技（广州）有限公司

展位号：1U08

志圣集团成立于1966年，以光与热为核心，专注整合研究紫外光制程、烘烤制程、压膜涂布、湿制程及电浆制程五大核心技术。提供PCB电路板、FPD面板与触控、半导体、电子组装、印刷、涂装、鞋业等各大产业之高精度生产设备。将在现场展出连续式电浆清洗机，腔体内特殊流场设计提高电浆均匀性，荷重传感器设计避免产品毁损；4列轨道同步清洗设计，有效提升UPH。；适用广泛Lead frame尺寸，轻松切换即可对应不同尺寸产品；可搭配Loader及unloader单站使用，亦可联机搭配前后站机台。

苏州均华精密机械有限公司

展位号：1U08

GPM 1978年创立于台湾，1995年苏州分公司创立苏州均强（苏州均华前身），1998年GPM在台湾上市，2001年GPM IC事业部门独立为GMM均华精密，2018年GMM在台湾上市。主要销售产品半导体后段制程设备、半导体精密模具及备件、电路软板及IC载板冲切设备、半导体前段设备销售和半导体封装工厂服务项目。

芯印能半导体科技（上海）有限公司

展位号：1Z15

芯印能专注且持续解决封装制程问题，架构在对设备与材料的了解，自行研发设计，累积了一定的经验与知识产权得以面对高阶封装中的各类问题。芯印能科技所具备之核心技术是「高压与低压气体在高温与低温下的调和运用」，亦是业界认同的「制程除泡解决专家」。提供消除制程气泡的解决方案扩展至提供「封装材料翘曲抑制」、「无气泡高温熔锡」及「高功率与高效能封装芯片散热」等制程问题解决方案，并同时利用这些解决方案进行横向业务的发展。

群翊工业股份有限公司

展位号：1Y36

群翊自1990年创立至今，专注于“涂布”“干燥”“压膜”“曝光”等技术领域，在产业的尖端领域，积极开发推进，在全球领域拥有高占有率的产品。此次将展示自动浸泡烘烤线和真空平面贴膜机。

苏州德龙激光股份有限公司

展位号：1V56

德龙激光是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。将展出全自动晶圆激光打标设备。

翔纬光电股份有限公司

展位号：1Y51

翔纬光电由专职于AOI（自动光学检测）的资深员工及自动化领域的前辈们集资创立，专注于自动化AOI自动检测设备的研制制造，可根据客户需求定制化设备，并针对各种产品，以专业的角度提出最适合的解决方案。AOI检测设备目前广泛应用于各个生产环节，通过影像自动针对不良品进行筛选，取代容易疲劳的人力，有效提升生产产能，为客户的产品进行质量把关，在提升生产质量稳定性上，有很大的贡献。

无锡尚积半导体科技有限公司

展位号：1V52

尚积半导体是一家专业研发、生产国产半导体工艺设备厂商，主营设备包括金属溅射沉积(PVD)、增强型等离子化学气相沉积(PECVD)、等离子干法刻蚀(ETCH)和电感耦合等离子体化学气相沉积（ICPCVD)，服务于全球的功率器件(PowerDevice)、微机电系统(MEMS)、先进封装(AdvancedPackaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、光电(Optoelectronic)、集成电路(IC)客户。设备具备优异的重复性和稳定性、低故障率、长使用寿命、易操作维修。得到客户的广泛认可。将展出金属溅射沉积(PVD)设备。

先进微电子装备（郑州）有限公司

展位号：1Z36

先进切割技术有限公司Advanced Dicing Technology Co., Ltd（简称ADT）, 脱胎于美国K&S公司30余年根植切割设备及刀片领域的技术积累及业务传承，成为一家以色列的高科技公司。2019年，以光力科技GL Tech为龙头，联合若干中资机构完成对ADT公司的100%股权收购，新ADT诞生。2020年至今，新ADT以河南郑州为公司总部及研发生产基地；以色列Yokneam为海外研发生产基地；以上海浦东为销售中心布局全球业务。新ADT作为100%中资企业，全力助力半导体设备国产化事业，打破国际设备厂商垄断地位，已成为国内客户设备国产化替代的首选品牌之一。此次将展出全自动双轴十二寸划片机。

东莞市鸿骐电子科技有限公司

展位号：1V32

广东鸿骐芯智能装备有限公司是一家致力于高品质半导体设备的研发、生产和销售服务为一体的高新技术企业。广东鸿骐芯拥有德国、中国大陆及台湾三大研发基地，在Semicon、SMT等领域蓬勃发展，实力雄厚。公司秉承“客户满意，永续经营"的经营理念，配合着诚信、技术、效率的服务精神，为客户提供有竞争力的生产制程解决方案，持续为客户创造最大价值。

东莞市盟拓智能科技有限公司

展位号：1U61

盟拓智能科技2010年6月成立，专业从事工业机器视觉和人工智能为主轴的软件和硬件技术研发、产品设计制造、光学方案解决；专注于为泛半导体封装、新型显示、电子产业的客户提供自动化生产和检测设备、视觉方案。将展出半导体封测检测设备。

鑫业诚智能装备（无锡）有限公司

展位号：1W32

鑫业诚是一家以精密光学检测，精密激光加工为主的高端智能装备公司，服务于半导体、新型显示、新能源等行业的智能制造，主营产品有AOI检测设备、影像测量仪、激光标记设备、激光微加工设备等。公司注重光学应用及其核心技术，整合光学工艺、软件算法、精密机械与运动控制，为客户提供完整解决方案。此次将展出LF框架 WB AOI检测设备(3D)，1.适用于LF框架贴片、键合的不良检测 2.高速2D相机，结合高频闪光源，实现高精度高速采图3.自研AI+传统算法，提高检测精度4.支持对检测结果进行人工复判5.机械结构模块化设计，快速响应客户需求6.离线实时编程功能，实现不停机调试。

深圳市华芯智能装备有限公司

展位号：1U11

华芯智能是一家专业研发、生产、销售、服务于一体的半导体晶圆级封装设备企业。致力成为全球优质的一站式半导体晶圆级封测分选检测和平板级封装贴晶机方案供应商，主营先进封测设备，包含WLCSP专用设备，IGBT KGD设备，Pannel 级封测设备，Fan_out封装设备，Wafer AOI 专用设备等，本次展会上将展出晶圆分选机。

深圳市圭华智能科技有限公司

展位号：1X56

圭华智能科技有限公司是微纳激光精密加工技术的引领者和践行者，专注于超快激光精密加工设备、激光工艺、智能激光系统的研发、制造与销售并在超快激光空间调制、激光微精密加工工艺、微米级运动平台控制等领域具有深厚的技术积累，是国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业。企业研发的产品广泛应用于新型显示及半导体，消费电子、光伏等重要领域。此次将展出TGV激光诱导设备(G6006)、TGV蚀刻设备(G6007)和TGV检测机(G6008)。

成都莱普科技股份有限公司

展位号：1W36

莱普科技是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。此次计划展出玻璃基板激光诱导钻孔机和全自动基板激光标刻机，后者应用于半导体封装基板领域的塑封体激光标记。

深圳市曼恩斯特科技股份有限公司

展位号：1W08

曼恩斯特成立于2014年，深耕新能源行业，业务涵盖锂电、光伏、氢能、储能技术领域，致力于打造一站式能源系统解决方案。自2021年以来，曼恩斯特深耕于新型太阳能电池，显示面板、先进板级封装等泛半导体领域。基于狭缝式涂布技术优势，曼恩斯特在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布均已有先进涂布技术及成熟的涂布解决方案。将展出的狭缝式桌面平板涂布机，针对纳米及亚微米级膜层制备、工艺研究等，材料利用率更高，膜层均匀性更好，膜层厚度更可控，能有效控制芯片巨量转移至玻璃基板后的翘曲

苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司

展位号：1Y54

苏科斯是一家专注提供集成电路制造、先进封装及晶圆制造领域的制造环节工艺设备，目前产品包括电镀设备（RDL、TSV、TGV设备）、化学镀镍钯金设备、清洗设备、去胶设备、CVD镀膜设备等，集研发、制造、销售、售后服务于一体的综合性高科技公司。此次将展出晶圆水平（杯镀）电镀设备和TGV电镀设备。

深圳市索恩达电子有限公司

展位号：1P56

索恩达电子是三维微距测量领域的创新者，专注于三维核心部件的研发与设计。是一家三维检测测量方案商，服务于专业领域的三维检测设备，以技术为依托的研发型高科技公司，专业从事测量与检测，机器视觉等相关方面的技支术核心部件的研发。行业应用于SMT(SPI/A01钢网检测)电子，半导体晶圆检测，材料检测及铜板检测四大行业，并在单机设备的基础上，推出钢网解决方案，完成数据交互，帮助工厂解决产品质量问题，实现智能化，无人化，信息化生产。此次将展出全自动钢网检查机SVⅡ-K100、炉温测试仪X/DX系列和钢网智能管理系统。

深圳正阳工业清洗设备有限公司

展位号：1T53

正阳成立于2008年，经过10余年的发展，通过了IS09001质量管理体系、14001环境管理体系和职业健康管理体系，是国家高新技术认证和专精特新企业，拥有多项自主知识产权专利，与多所高校建立了长期技术研发合作关系。公司集产品开发、生产、销售及其提供高要求智能清洗整体解决方案于一体，致力于在（半导体、精密光学、AR、VR）等领域把高端智能清洗装备做专、做实、做精、做透、做特。将展出TGV诱导腐蚀清洗系统，专为TGV诱导腐蚀研发设计生产，实现自动控制、自动抓取。

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