康盈半导体携新品亮相 elexcon 2024深圳国际电子展，诚邀您一同见证
发布时间: 2024-08-19
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康盈半导体（展位号：1K11）

8月27-29日约您观展！

8月27-29日，elexcon2024深圳国际电子展将在深圳会展中心(福田)举办。汇聚全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品；展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。

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作为超可靠存储创新解决方案商，康盈半导体将携B端和C端全品类存储产品线惊艳亮相展会现场，展示存储技术、存储创新解决方案和创新产品，以及多款应用案例，种类多样，产品应用涵盖智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域，为您带来一场存储产品、存储创新技术与不同应用场景案例相结合的视觉盛宴！诚邀您莅临深圳福田会展中心1号馆1K11康盈半导体展位参观交流！


康盈半导体新品发布会预告


2024年8月27日上午10:00-12:30，elexcon深圳国际电子展会现场，康盈半导体将于展台现场（展位：1号馆1K11）举办向芯而行，智储无界——2024康盈半导体新品发布会，发布星河之芯小精灵——自主主控eMMC嵌入式存储芯片、速影之芯小木星——自主主控microSD移动存储卡、随存之芯小金刚PSSD——便携式磁吸移动固态硬盘，展示最新自主研发的存储产品亮点！同时，康盈半导体将携手存储及智能穿戴领域产业链的专家，共同探讨智能穿戴的发展及作为产业链中的一环，如何助力智能穿戴应用创新！诚邀您一同见证康盈半导体最新产品的高光时刻，一同探讨智能穿戴领域的创新发展！届时，我们还有更多精彩节目和精美康盈周边礼品等候您的到来！

2024年8月28日，康盈半导体副总经理齐开泰将在2024存储技术论坛现场（1号馆1L66）开展“智储未来，存储赋能智能穿戴与AI融合新纪元”的专题分享，介绍AI智能穿戴产业发展、KOWIN存储芯生态、存储芯片在AI智能穿戴领域的应用趋势和挑战、康盈如何助力AI智能穿戴的创新应用和部分客户应用案例。期待您莅临现场进行深入交流！



向芯而行，智储无界

2024康盈半导体新品发布会

8月27日10:00-12:30

邀您一同见证康盈半导体

在存储领域的全新突破

周边礼品高能释出

行业人士亮相现场


KOWIN产品，持续创新

将存储创新、高效、可靠进行到底

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elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535



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