新创元参加elexcon2024深圳国际电子展
发布时间: 2024-09-14
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8月27日，备受期待的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。本届展会以“内核创新，智驱未来”为主题，吸引400+品牌展商，20+高峰论坛，100+专家大咖齐聚此次盛会，作为全球Chiplet及SiP先进封装领域的重磅活动之一，武汉新创元携自主研发的离子注入镀膜技术亮相此次大会，全面展示了公司面向半导体封装客户先进技术成果及行业全套解决方案。


在8月28日举行的“TGV玻璃基板关键工艺“高峰论坛上，武汉新创元半导体有限公司高级副总裁李志东应邀做了关于《高密度玻璃载板—ROS技术》的专题演讲，分享了武汉新创元离子注入镀膜技术在玻璃载板方面的应用与突破，就如何解决多种材料光滑表面结合力的难题，以及后摩尔时代2.5D/3D 封装解决方案等内容，与现场嘉宾、观众进行了深入交流。

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在主题演讲中，李志东先生强调芯粒（Chiplet）技术对先进封装提出了更高的要求，需要面对多芯粒、大面积、高密度及高频高速的挑战，武汉新创元专利技术从根本上解决了多种材料光滑表面结合力的难题，利用离子注入镀膜技术，能够在基板上制作出1~3μm的精细线路，进而可以去掉Interposer，使封装的流程更短，成本可以大幅度降低。

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武汉新创元的展台也吸引了众多同行及客户参观，大家对武汉新创元所展示的产品及解决方案表现出浓厚兴趣，对新创元独有的有离子注入镀膜技术做了更深入的了解与探讨。

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新创元产品与营销总经理周乐民，向前来咨询的客户展示了公司在产品研发及客户开拓方面取得的最新成果，分享了公司玻璃载板技术在Chiplet及SiP先进封装领域的发展前景及优势。

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武汉新创元半导体有限公司是2021年通过重组光谷创元和珠海创元而新成立的企业主体。公司总部位于武汉光谷未来科技城九龙湖街，占地面积约150亩。项目总投资预计约80亿元，主要产品是集成电路中的封装载板。公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术,可以制作比常规工艺更精细的线路。公司产品在封装领域应用广泛，包括存储器、手机、平板、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，以及CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板; 最有特色的是适应于芯粒（Chiplet）技术的大面积、细线宽、高频高速的封装载板。


由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535


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