宇阳科技高温（~105℃）高容产品介绍
发布时间: 2024-10-25
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宇阳科技

高温(~105℃)高容

产品介绍

高频|高容量|高可靠|小型化MLCC


随着人工智能、深度学习和虚拟现实等领域的快速发展，电子产品向高性能、高可靠性、高集成度的方向发展，对MLCC产品的性能要求也越来越高，高温高容的产品也就拥有了更多的市场应用，传统MLCC的温度和容量已无法满足当今的需求，而X6S/X6T产品具有容值较高、工作温度高的特点，更符合市场需求。


在目前主要应用的二类瓷产品中X5R、X7R占据了很大一部分市场，但二者在一些应用场景下都有自己的不足，而X6S/X6T正好可以弥补这部分特性：


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现如今计算机技术和互联网技术的不断进步，显卡的应用场景也越来越广泛，性能和计算能力也不断提高，显卡用电容也由电解电容到钽电容，再到现在的全MLCC的设计，目前采用钽电容的显卡呈现出超频性和稳定性不足的问题，采用钽电容数量越多的显卡稳定性越差。在设计中使用一组MLCC(0805-X6S/X6T-22μF-6.3V)来替代一颗钽电容（330μF-6.3V），而采用MLCC的显卡可以更好的通过实际应用测试，大幅增加稳定性，不会导致显卡崩溃或花屏的现象。


目前仅仅一张中高档显卡最多就能用掉2000颗，且显卡一般是整个机箱里温度最高的硬件，温度可达到85℃左右，X6S/X6T产品既可以满足高温下运作并维持系统稳定性，又可以通过高容来抑制高速数据传输产生的杂讯，保障显卡的平稳运行。


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显卡MLCC阵列

（图片摘自网络）


在此背景下X6S/X6T产品的优势会非常明显，大大提升整机设备的高温可靠性以及满足轻量化需求。宇阳科技在产品设计和生产过程中采用了先进的技术和工艺，确保了产品的一致性和可靠性,此外还对产品进行了严格的质量控制和测试，确保了产品的性能和质量。


附：通用X6S/X6T产品范围

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注：更多关于此规格的信息，可通过宇阳科技官网 www.szeyang.com 下载相关规格书，或联系宇阳科技 FAE 了解更多信息。

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