中科岛晶即将亮相SiP China 2024·苏州站，分享玻璃微纳制造工艺开发及应用
发布时间: 2024-11-01
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2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。


合肥中科岛晶科技有限公司总经理李山博士将出席SiP Conference China 2024（第八届中国系统级封装大会），并发表题为《玻璃微纳制造工艺开发及应用》的主题演讲。

将分享：

高透光、低翘曲、低介电常数、高化学稳定性、耐高温、低成本、与半导体工艺兼容的优良特性促使玻璃逐渐成为异质异构封装的焦点材料。微纳传感晶圆级封装、mini-LED的高密度封装以及射频芯片叠层制造都将得到长足的发展。目前，玻璃的微结构、微孔、微孔金属填充、表面金属化等系统工艺依然需要开发和完善制程，最终提高玻璃基封装芯片的良率和效率。


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李山 | 中科岛晶

总经理


李山，合肥中科岛晶科技有限公司总经理，中科院合肥物质院研究员博士后，中国科学技术大学博士。主要从事玻璃金属穿孔（TGV）技术、晶圆多层键合等玻璃基系统工艺开发及MEMS气体传感器的开发及应用。


关于中科岛晶

 合肥中科岛晶科技有限公司成立于2023年4月，初始团队来源于中科院智能机械研究所智能微系统实验室。目前，公司主营业务是玻璃微孔制作、玻璃微结构制作、晶圆微孔金属填充、高隔离低阻硅TGV晶圆制作以及基于玻璃的混合工艺开，应用于射频芯片、真空器件、MEMS传感等先进集成电路新产品。


关于SiP China 2024

第八届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2024）将继续在苏州召开，为期1天，包含主题演讲和技术报告，主题涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。本次大会将采用以行业应用为驱动的分论坛模式，聚焦于AI、算力、存储、数据中心、汽车电子、物联网等关键应用领域报告。


中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，于2017至2023年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国家及地区的250+家企业参与，每年线下汇聚600~2000+位专业观众，实现了前沿技术交流，高端圈层的融合。


由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535

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