奕成科技即将亮相SiP China 2024·苏州站，分享FOPLP应用于AI和HPC异构集成封装解决方案！
发布时间: 2024-11-01
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2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。


人工智能和高性能计算（HPC）的快速发展是先进封装技术的关键驱动因素。CoWoS晶圆级技术目前在该领域占据主导地位。随着每个封装体中集成的芯片越来越多，晶圆级扇出封装（FOWLP）和基板尺寸显著的增加。生产效率已成为一个关键问题，特别是考虑到客户的强劲需求。此外，由于技术挑战和可靠性问题，大型硅中介层正在被较小的中介层所取代。因此封装行业开发扇形面板级封装（FOPLP）技术來滿足未來的需求。


经过多年的努力，面板级封装技术现在已经准备好大规模生产高I/O密度的扇形封装。FOMCM和SoP已经量产，FO EB预计2025年导入量产。面板级封装使用玻璃载体用于高I/O密度FO封装，也可以将玻璃面板加工技术用于玻璃基板。为FOPLP开发的精细图像化能力也可以应用于玻璃基板。随着越来越多的行业参与者进入FOPLP领域，该生态系统有望变得更加强大，意味着高I/O密度FOPLP拥有光明未来。


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奕成科技VP & CTO方立志先生将出席SiP Conference China 2024（第八届中国系统级封装大会），并发表题为《FOPLP应用于AI HPC异构集成封装，从玻璃载体到玻璃基板》的主题演讲，分享公司在高I/O密度FOPLP领域前沿技术及方案。嘉宾将深入分享奕成科技如何经过持续研发积累，独创板级高密系统封测技术，对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等全面的先进系统集成封装，为全球客户提供封装设计、芯片封装、芯片测试等一站式系统封测解决方案和服务。


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方立志 | 奕成科技

VP & CTO


方立志 ，现担任奕成科技副总裁暨首席技术官。在芯片设计、半导体工艺以及封装测试领域拥有33年经验，此前在力成科技任职22年，担任副总经理暨首席技术官。任职期间他主导建立研发实验室，带领研发团队从事薄芯片堆叠、细间距凸块、WLCSP、FOPLP、CISCSP、3DIC TSV、2.5D等先进封装技术的研发，并导入量产。方立志先生取得国内外专利共计55篇。


关于奕成科技

奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、 芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。


奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。


经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。


关于SiP China 2024

第八届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2024）将继续在苏州召开，为期1天，包含主题演讲和技术报告，主题涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。本次大会将采用以行业应用为驱动的分论坛模式，聚焦于AI、算力、存储、数据中心、汽车电子、物联网等关键应用领域报告。


中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，于2017至2023年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国家及地区的250+家企业参与，每年线下汇聚600~2000+位专业观众，实现了前沿技术交流，高端圈层的融合。

由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535


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