力积存储亮相中国移动全球合作伙伴大会
发布时间: 2024-11-07
浏览次数: 6 次

2024年10月11日-13日，2024中国移动全球合作伙伴大会以“智焕新生 共创AI+时代”为主题，在广州市琶洲保利世贸博览馆盛大召开。

作为中国移动规格最高、规模最大、覆盖面最广的年度盛会，大会全面展示了中国移动与全球合作伙伴的最新数智化成果，力积存储作为中国移动的重要合作伙伴，本次以“共燃算力引擎，高带宽内存助力AI+时代”为主题，携模组、颗粒、SSD等产品、高带宽存储技术方案和落地成果亮相合作伙伴大会，携手中国移动共同打造数智创新高地，共话AI+时代新未来。

图片

力积存储专注自主知识产权与智能存储产品，拥有涵盖主流DRAM内存类型的产品线，是行业内领先的芯片设计与产品服务提供商。在高带宽存储、存算一体、内存池化等创新技术方向上，力积存储不断提升知识产权积累并取得技术突破。本次合作伙伴大会，力积存储也向参会展商与各界人士全面分享了智能物联存力、高性能存力及智能存力相关产品及应用。

图片


定制化DRAM设计需求涌现

通过采用Wafer On Wafer的DRAM三维架构，可以实现高带宽、高容量的性能为边缘智算、高性能计算等场景赋能。并且可实现从1层逻辑+1层DRAM逐步演进到1层逻辑+N层DRAM，实现高带宽的同时大幅增加内存容量。

高带宽存储为AI芯片增添新动能

目前高带宽存储已经成为AI加速的主流内存方案，应用于各类大模型训练、推理场景的AI加速芯片中，2026年全球高带宽存储市场规模有望实现3倍以上增长。

“中道”工艺重要性提升

以2.5D/3D封装为代表的先进封装介于前道晶圆制造与后道传统封测之间，作为“中道环节”重要性提升；根据摩尔定律降本收敛原理，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长，接棒助力AI浪潮。

图片


科技是第一生产力，创新是公司发展的原动力。在近20年的研发经验及IP积累下，力积存储掌握了从产品的研发设计、验证测试、质量管控到量产出货等多种成熟技术，多年来已经满足了全球数百家客户的需求。此后，力积存储也必将深耕国内信创事业，于高带宽内存领域持续发力，与通信产业上下游伙伴通力合作，助力中国AI+新时代。

由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535



Baidu
map