伊帕思即将亮相SiP China·苏州站,分享EBF-800(超低损增层膜,Df=0.0015)赋能高算力AI GPU/CPU
发布时间: 2024-11-21
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科技的种子深植于无数个日夜的辛勤耕耘之中。伊帕思,历经数载科研精耕,厚积薄发,终绽放璀璨光芒——推出新一代超低损增层膜(EBF-800)解决方案,见证了一场从基础研究到产业化的卓越飞跃


EBF-800

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EBF-800(超低损增层膜,Df=0.0015),它是广东伊帕思新材料科技倾力打造的高科技杰作。针对 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 封装基板量身定制,这款创新材料成为了连接未来与现实的桥梁,尤其在高算力AI GPU和CPU领域发挥着举足轻重的作用。

在FCBGA封装中,Df(损耗因子)是一个关键的性能指标,它描述了材料在高频下的能量损耗程度。超低的Df值意味着材料在高频信号传输时能够提供更低的能量损耗,这对于高性能计算和AI应用中的高速信号传输至关重要。

研究背景:伊帕思深知,面对AI时代的澎湃需求,高性能材料是驱动算力革命的关键。从实验室里的无数次试验,到工业化生产的层层打磨,每一步都凝聚着对细节的极致追求和对未来的前瞻洞察。

技术结晶:,一款集多年技术积淀与创新灵感于一身的产品,以超低损耗、极稳性能著称,致力于满足AI算法与算力的苛刻标准。它不仅是对现有技术的突破,更是对未来信息社会基础设施建设的深度贡献。


核心亮点

1. 提高信号传输质量:超低的Df值可以减少信号在传输过程中的衰减,从而提高信号的完整性和传输质量。这对于高速SerDes接口和其他高频应用尤为重要,因为这些应用对信号质量的要求非常高。

2. 增强系统性能:通过降低信号损耗,超低Df材料可以支持更高的数据传输速率和更远的传输距离。这对于需要高速数据传输的应用,如高性能计算和AI服务器,具有显著的优势。

3. 提高封装可靠性:超低Df材料的使用可以减少信号失真和噪声,从而提高封装的整体可靠性。这对于需要长期稳定运行的高端封装来说是一个重要的考虑因素

4. 支持更小的线宽和间距:超低Df材料通常具有更好的加工性能,可以支持更小的线宽和间距,从而实现更高密度的布线和更紧凑的封装设计。 

5. 适应未来技术发展:随着技术的不断进步,对封装材料的要求也在不断提高。超低Df材料的使用可以帮助封装技术适应未来更高性能和更大尺寸的芯片需求

综上所述,超低Df在FCBGA应用中的优势主要体现在提高信号传输质量、增强系统性能、提高封装可靠性、支持更小的线宽和间距以及适应未来技术发展等方面。这些优势使得超低Df材料成为高性能计算和AI应用中FCBGA封装的理想选择。

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在这个智能万物竞相涌现的时代,每一次迭代都是对未来的探索。伊帕思的EBF-800(超低损增层膜,Df=0.0015),以其无出其右的性能指标,向世人证明了材料科学与人工智能深度融合的可能性,打开了一扇通往崭新时代的大门。身处智能计算爆发的风口浪尖,EBF-800不仅仅是材料领域的革新,更是AI与半导体技术协同发展的催化剂。它为GPU和CPU等关键部件赋予更强的生命力,让计算力的边界得以不断拓展,点亮科技创新之路,推动世界向前迈进。通过对EBF-800在FCBGA封装基板上的应用进行深度剖析,清晰展现了其如何赋能GPU与CPU,进一步突显了其在AI与高性能计算领域的关键作用,彰显了科技与创新的融合之美。


是否渴望站在创新前沿,目睹科技演进的力量?是否向往成为改变世界的先驱者之一?伊帕思诚邀您共享这一刻,共同书写人类文明新篇章!


关于伊帕思

广东伊帕思新材料科技有限公司(简称 伊帕思),成立于2015年,总部与研发中心位于黄埔知识城, BT基板材料与积层膜生产基地设在江门鹤山市。伊帕思是一家专业从事半导体封装基材研发、生产、销售的国家高新技术企业与专精特新企业。多年来,公司一直致力于先进半导体封装材料的深入研究,在BT基板材料和积层膜领域积累了丰富的研发和生产经验,为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。经过多年坚持不懈的努力,公司拥有业界资深的专业化人才团队与世界一流的自动化生产设备,伊帕思已然成为Mini&Micro LED显示载板及BGA、CSP、 FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。公司取得ISO9001质量体系、ISO14001环境管理体系认证证书,产品取得UL认证,符合RoHS、CQC与Reach 等标准。


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