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森丸电子推出针对集成无源器件需求的IPD工艺方案平台

无源互连是电子系统实现功能中必不可少的一部分。随着更高算力，更高带宽传输，更高集成度模组等技术的不断演进，对无源集成也提出了更高的要求。 Intel等国际先进的高算力运算芯片厂家宣布即将开始导入玻璃基板的量产化，引领基于玻璃的半导体产业链急速发展。国内外众多厂商间掀起一股技术浪潮。基于玻璃基底的全制程工艺解决方案，正成为支持半导体产业进一步发展的关键领域。
2024-05-13 15:05 查看更多>
朗科科技：产业升级带来新的增长点

国产替代的浪潮正在存储行业蓬勃发展，从市场需求来看，经历了一段供大于求导致的价格下跌和产量减少的调整期后，随着库存调整完成和需求回升，国产存储产品的市场正在逐渐回暖。
2024-05-13 15:05 查看更多>
国内首颗，精准纠错！德明利TWSC2985系列：支持4K LDPC技术的存储芯片

随着移动计算和AI技术对数据存储需求的增加，德明利凭借在闪存技术及模组自主研发领域的深厚积淀，成功打造出国内首款搭载4K LDPC纠错技术的SD6.0标准TWSC2985系列存储芯片。该芯片凭借创新设计与卓越性能，为移动设备、无人机、安防监控、车载记录等多元场景提供高效、可靠的存储支持，有力应对大数据时代复杂多变的存储挑战。
2024-04-29 15:04 查看更多>
伊帕思与三孚新科（博泉化学）战略合作签约仪式圆满举行

1月12日，深圳伊帕思新材料科技有限公司与三孚新科旗下高端电路板药水供应商江西博泉化学有限公司战略签约仪式于伊帕思知识城研发中心圆满举行。本次战略合作，双方将就IC载板基材积层胶膜领域、特化品电镀药水领域等进行技术合作、研发应用，实现合作共赢，为提高国内FCBGA封装用ABF载板国产化贡献力量。
2024-03-29 16:03 查看更多>
半导体晶圆检测设备竞争与发展分析

在当前半导体行业中，晶圆检测设备的竞争态势呈现出激烈的局面。各大厂商纷纷推出高性能、高精度的晶圆检测设备，竞争愈发激烈。而国产化晶圆检测设备在市场中崭露头角，正逐步赢得一席之地。中导光电作为国产替代化的先行者，国产其前道有图形晶圆检测设备在性能、价格和服务等方面具备一定的竞争优势。
2024-03-29 16:03 查看更多>
森丸推出三大工艺解决方案，支持IPD、TGV及特色MEMS工艺森丸推出三大工艺解决方案，支持IPD、TGV及特色MEMS工艺

森丸推出三大工艺解决方案，支持IPD、TGV及特色MEMS工艺
2024-03-29 15:03 查看更多>
微容科技参加广东省高质量发展大会，探索粤东西北地区高端制造业高质量发展之路

2024年2月18日，广东省委、省政府召开新春第一会一广东省高质量发展大会在深圳隆重举办，聚焦促进产业和科技互促双强，全面提升科技高水平自立自强能力，描绘广东现代化建设奋进新蓝图。大会期间举行产业科技融合发展成果展“科技感”满满，展示了广东强劲的创新能力和产业科技融合发展最新成果。
2024-03-19 16:03 查看更多>
灵动微电子汽车芯片测试验证实验室通过国家CNAS认证

近日，上海灵动微电子股份有限公司（以下简称“灵动微电子”）的汽车芯片测试验证实验室（以下简称“车规实验室”）已顺利通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）的严格评审，正式获授能力认可证书。
2024-03-19 16:03 查看更多>
云天半导体突破2.5D高密度玻璃中介层技术

随着人工智能的兴起，2.5D中介层转接板作为先进封装集成的关键技术，近年来得到迅猛发展。与硅基相比，玻璃基（TGV）具有优良的高频电学、力学性能、工艺流程简化和成本低等优势，并能实现光电合封，是理想的芯粒三维集成解决方案。
2024-03-06 17:03 查看更多>
江西萨瑞微自主研发“一种LDMOS场效应管及其制备方法”

一种LDMOS场效应管及其制备方法elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.elex...
2024-03-06 17:03 查看更多>

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邮箱：elexcon.sales@cetimes.com

时间：2025年8月26-28日

地点：深圳会展中心（福田）

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