森丸电子推出面板级TGV解决方案
上一篇提到了无源集成器件作为玻璃基材的一大应用，目前已在各种模组被广泛采用。玻璃 – 无源互连集成的下一代基材（一）玻璃的应用不仅于此，除了集成无源器件IPD，还有很多集成电路和先进封装领域正采用玻璃技术。基于其优良的电和机械性能，玻璃在各种集成电路无源互连有广泛应用前景。随着玻璃转接板和玻璃基板的量产落地，集成电路中除半导体器件以外的无源互连类应用，正催生玻璃技术蓬勃发展，完善壮大基于玻璃基底的材料/设备/工艺/应用的完整产业链，成为集成电路领域的新的重要增长点。
2024-06-07 14:06
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