鸿骐科技领衔！全自动BGA植球整线8月亮相elexcon2023
球栅阵列（BGA）封装即在封装基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此大大提升了IC的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT 失效率大幅降低，因此广泛应用于PC 芯片组、微处理器、存储器、DSP等器件上。而植球是BGA封装的特殊工艺，即在基板背面的焊球付垫上印刷助焊剂并放置锡球，通过回流炉使锡球熔融，并与焊球耐垫形成共晶，冷却后固定于基板背面焊球讨垫上。完成回流后的焊球成为BGA封装的I/O外引脚，从而实现芯片与外部电路的相连。
2023-06-02 11:06
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