深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，于2017至2024年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的250+家企业参与，每年线下汇聚1000~2000+位专业观众，实现了前沿技术交流，高端圈层的融合。
