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8月23-24日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）深圳站、elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展将在深圳会展中心（福田）盛大举行。

作为UCIe产业联盟的发起者，英特尔一直在帮助推进Chiplet开放生态的发展，受邀参加2023第七届中国系统级封装大会。届时，UCIe联盟主席、英特尔高级研究员、英特尔内存和I/O技术部门联席总经理 Debendra Das Sharma博士将出席大会并发表主题演讲，分享通用芯粒互连技术（UCIe™）的最新发展成果，与业界人士共探产业发展之路。

Debendra Das Sharma博士

嘉宾简介

Debendra Das Sharma博士担任英特尔高级研究员兼数据中心和人工智能集团内存和I/O技术部门联席总经理，是I/O子系统和接口架构首席专家。

Debendra Das Sharma博士担任PCI特殊兴趣组（PCI-SIG）董事会成员，是颁发PCIe标准的主要贡献者。他是CXL联盟的共同发起者和创始成员，并共同领导CXL董事会技术工作组。他是芯片互连标准（UCIe）的共同发明人，并担任UCIe联盟主席。

Debendra Das Sharma博士获卡哈拉格普尔理工学院计算机科学与工程技术学士（荣誉）学位，及马萨诸塞大学阿默斯特分校计算机工程博士学位。他拥有175项美国专利和450多项世界专利。他多次受邀作为IEEE高性能互连研讨会（IEEE Hot Interconnects）、 IEEE Cool Chips大会、IEEE国际3D系统集成会议 (IEEE 3DIC)、存储开发者会议 (SNIA SDC)、PCI-SIG开发者大会 (PCI-SIG Developers Conference)、CXL联盟（CXL consortium）、Open Server峰会、开放架构联盟（Open Fabrics Alliance）、闪存峰会（Flash Memory Summit）、英特尔创新大会（Intel Innovation）、各个高校（卡内基梅隆大学、得克萨斯农工大学、佐治亚理工学院、伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校、加利福尼亚大学尔湾分校）以及英特尔开发者论坛（Intel Developer Forum）主旨演讲人、大会报告人、杰出讲师、受邀演讲嘉宾和专题讨论小组成员。2019年Debendra Das Sharma博士被授予卡哈拉格普尔理工学院杰出校友奖，2021年被授予IEEE第六区杰出工程师奖，2022年被授予首届PCI-SIG终身贡献奖，2022年被授予IEEE电路与系统产业先驱奖。

演讲题目

《通用芯粒互连技术（UCIe™）：芯片创新的开放式互连标准》

演讲摘要

高性能负载需要异构处理单元、封装内存和通信基础设施（如共封装光学）的集成封装，以满足计算环境需求。在这个不断变化的环境中，封装互连是利用正确功能集提供高能效性能的一个关键组件。

通用芯粒互连技术(UCIe) 是一种开放式行业标准，具有完全指定的堆栈，可实现芯片封装层面即插即用的互操作性，例如与 PCI Express® 和 Compute Express Link (CXL)® 等成熟且成功的封装外互连标准实现无缝互操作性。在本次演讲中，我们将讨论与 UCIe 中不同的技术选择相关的用法和关键指标。我们将深入探讨不同层以及与 UCIe 相关的软件模型及合规性和互操作性机制。我们还将讨论这个开放标准将如何更迭以在未来吸纳更引人注目的应用模型。

第七届中国系统级封装大会

中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之一，在2017至2022年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。

主办单位：elexcon深圳国际电子展

支持单位：深圳市半导体行业协会、深圳先进电子材料国际创新研究院、珠海市半导体行业协会

大会主席团

大会主席

芯和半导体科技(上海)有限公司凌峰/创始人&CEO

联席主席：

芯原微电子(上海)股份有限公司戴伟民/博士/董事长、总裁兼首席执行官

分会主席

紫光展锐科技有限公司刘志农/执行副总裁&首席供应官
芯和半导体科技(上海)有限公司代文亮/联合创始人&高级副总裁
苏州晶方半导体科技股份有限公司刘宏钧/副总裁
中国科学院深圳先进技术研究院材料所、深圳先进电子材料国际创新研究院孙蓉/所长&院长
广东省半导体智能装备与系统集成创新中心林挺宇/首席科学家
奇异摩尔(上海)集成电路有限公司祝俊东/产品及解决方案副总裁

大会秘书处

芯和半导体科技(上海)有限公司仓巍/副总裁
博闻创意会展(深圳)有限公司赵欣/董事总经理

大会议题及初步日程

大会热点议题

行业应用解决方案XPU
平台解决方案IP/DS
行业应用解决方案AI/Auto
平台解决方案OSAT/Foundry
材料Material/基板Substrate
测试Test/设备Devices

▲上下滑动查看初步日程▼

2023.8.23-24，深圳会展中心（福田）

SiP与先进封装展

从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！elexcon深圳国际电子展暨SiP与先进封装展将于2023年8月23-25日在深圳会展中心（福田）与第七届中国系统级封装大会（SiP China）同期举行。作为全球SiP与先进封测领域的重磅活动之一，历经6年，elexcon累积了丰富的产业链资源，邀您与全球重磅专家、全球优质供应商同台，一站式打通从Fabless/IDM、功率/第三代半导体、存储、先进封装到终端的丰富资源！

展示范围

SiP与先进封装
Chiplet技术
汽车电子微组装及功率器件、电源模组封装
3D IC设计、EDA工具、IP
晶圆制造与晶圆级封装
封装材料/IC基板
OSAT服务
数字化工厂

热门展示专区🔥招商中

Chiplet生态链专区
功率半导体封装装备专区
SiP与先进封装工艺专区

部分参展品牌

轴心、凯格精机、云天半导体、芯和半导体、贺利氏、Cadence、铟泰科技、鸿骐科技、安似科技、恩欧西智能、盟拓智能、上银科技、华芯智能、诚联恺达、思立康、日联科技、华工激光、首镭激光、德龙激光、Rehm、wlcsp、scy、VCAM、BTU、TAIYO、SUSS、3DMM、高格芯、博湃、轩田、佛智芯、御渡半导体、奇普乐、奇异摩尔、ZESTRON、ITW、K&S、Parmi、德沃、Heller、KANA、镭晨智能、望友信息、思泰克、科视达、华芯半导体、博辉特、特斯特、栢林电子、华拓、爱德万、洁创、本诺电子、立可自动化、纬迪科技、伟特科技、智邦电子、佰维存储、镁伽科技、世禹精密、丰泰工业、三金电子、迈格仪器、卓茂科技、同惠电子、正远智能、海纳新材、捷汇多、正普化工、荒川/富诺依、金动力、锡喜材料、东鸿自动化、博捷芯、慧捷自动化、新迪精密、山木电子、芯瑞微、百健盛、福讯电子、德图、科卓、众志检测、先艺电子、杰航科技、鼎极、华技达、晟鼎精密、中科同志科技、三英精密、鑫业诚智能、南部佳永电子、汉源新材料、伊帕思新材料、利亚得、美瑞克阀门、煊廷丝印设备、中实金属、耀展科技、精锐仪器、雄聚电子等（排名不分先后）

同期展会参展品牌

嵌入式与AIoT展

安路、紫光同创、凌久微、神州龙芯、高云、易灵思、智多晶、君正、国芯、Deepx、聆思智能；Digi-Key、Mouser、航顺、灵动微电子、沁恒微电子、中电华大、中科芯、凌烟阁、中微、笙泉、中电港、华芯微特、敏矽微、雅特力、芯源半导体、启珑微、零边界、瑞凡微、澎湃微、金誉、聚洵、晶丰明源、润石、领芯微、速显微、创芯时代；Silicon Labs、美格智能、广芯微、顺络电子、兆讯、左蓝微、芯进、微泰、嘉硕、唯创知音、畅想视界、优友互联、芯智云；江波龙、康芯威、徽忆、沛顿、新芯、康盈、东芯、佰维、宇瞻、朗科、金胜、闪芯微、恒烁、珠海市软件行业协会；研智、飞凌、芯力特、隼瞻、码灵、英德斯、恩泰世、天嵌、微嵌、同星智能、凯云联创、因智不凡、创龙电子、迈进、晟天维、金百达、比派科技；扬兴、风华高科、创意电子、晶科鑫、新天源、奇普乐、宇阳、微容、博威合金、联创杰、九芯、宸远等（排名不分先后）

电源与储能展

安世半导体、清纯半导体、COSAR、复锦、伍尔特、为芯半导体、岑科、威兆、安森德、圭石南方、广东场效应、威谷微、顺络、艾威尔、厚声、霆茂、深海、爱浦、翔胜、凯泽鑫、金誉、芯塔、金佳、晶垚、科瑞杰、忱芯、宗义、华之海、宏明、设科、全汉、天泰、声毅、弗迪动力、格利尔、先积、虹美、昭华、正著、圭石南方、宇熙、灵矽微、合泰盟方、博睿通、川晶科技等（排名不分先后）

elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535

elexcon深圳国际电子展

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