深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
苏州恩欧西智能科技有限公司
展位号：9L22
2023展示产品
01
半导体封装刻印方案
产品分类：微组装与封测设备
产品介绍：
一种半导体分测刻印专用设备，上下料支持各种不同尺寸的弹夹。取弹夹机构设有读码器读取弹夹的信息。特有的上下料推杆设有弹簧感应机构，一但卡板立即报警，避免产品损坏。中间镭射段使用高精度直线电机模组，镭射进出口设有CCD+mark点定位和旋转毛刷及抽尘机构，确保镭射后去除产品表面的灰尘颗粒物，镭射完成可以检测读取镭射的信息，覆盖产品尺寸，长度100-300mm，宽度：50-150mm，厚度0.1-10mm，通用大部分半导体产品。 上下料更换弹夹方便，人机界面、软件操作简单，生产效率高，符合现在智能制造的大背景。
02
IPM功率模块激光打标&去除溢胶方案
产品分类：微组装与封测设备
产品介绍：
一种半导体分测刻印专用设备，上下料支持各种不同尺寸的弹夹，带有自动挡杆开合装置。
特有的上下料推杆设有弹簧感应机构，一但卡板立即报警，避免产品损坏。中间镭射段设有翻板机构支持正反面刻印，镭射进出口设有旋转毛刷和抽尘机构，确保镭射后去除产品表面的灰尘颗粒物。覆盖产品尺寸，长度100-300mm，宽度：30-100mm，厚度0.1-10mm，通用大部分半导体产品。CCD+mark点定位，镭射精度高，满足各种刻印需求。
上下料更换弹夹方便，人机界面、软件操作简单，生产效率高，符合现在智能制造的大背景。
展商简介
苏州恩欧西智能科技有限公司成立于2014年，是一家以激光器及关联光学部品为底层研发，以激光应用场景为技术开发的高科技创新型企业。公司秉承“服务客户价值为中心，培育人才员工为核心，创新技术高度为发心”的经营理念，致力打造工业互联和智能制造的强劲驱动链。
恩欧西作为一家专注于激光应用技术解决方案的企业，主力研发的激光刻码标记设备、激光清洁去除设备、激光切割设备、激光修复设备，已经为半导体ABF段，半导体封测段、电子装联微组段的客户提供完整的解决方案及极具竞争力的产品，涉及3C电子、汽车电子、医疗电子、储能及新能源、光伏多个领域等。
目前，恩欧西拥有研发技术人才45+以上，全球销售及服务网点15+以上，与全球累计约300+制造企业成为长期友好的合作伙伴。
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