| 锐德热力设备潘久川将出席SiP China 2023上海站并分享：无空洞焊接解决方案-深圳国际电子展 - 博闻创意会展（深圳）有限公司
报名 | 锐德热力设备潘久川将出席SiP China 2023上海站并分享：无空洞焊接解决方案
发布时间: 2023-11-09
浏览次数: 7 次


重磅嘉宾推荐


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嘉宾简介


潘久川，热力设备行业资深技术专家，多年专注于回流焊、气相焊和接触焊等行业前沿技术的推广与应用。为消费电子、医疗、航空航天、自动化、汽车电子、半导体以及太阳能等行业客户制定智能化全方位解决方案。


演讲主题


《无空洞焊接解决方案》


演讲摘要


1、空洞的成因

2、为何采用真空

3、无空洞焊接解决方案及应用


公司介绍


锐德热力设备有限公司自1990年在德国成立以来一直致力于为电子行业提供先进、高效、创新的生产解决方案。作为全球知名的设备制造商，产品覆盖回流、气相、接触及真空焊接系统、干燥和防护层喷涂系统、功能测试系统、太阳能电池金属化设备以及各类定制系统。锐德业务遍及全球，作为一个拥有30多年行业经验的合作伙伴，我们能够实施创新的生产解决方案，制定新的工艺标准。


12月上海站·大会预告

第七届中国系统级封装大


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第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站将于2023年12月13日在上海漕河泾万丽酒店举行。作为全球聚焦于SiP系统级封装的重磅活动，历经6年，SiP China 2023累积了丰富的产业链资源，与全球重磅专家、全球优质供应商同台，从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，推动产业融合创新。



▼主办单位


  • 博闻创意会展（深圳）有限公司


▼赞助/参与企业


  • 黄金赞助

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  • 白银赞助

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  • 参与企业

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▼大会热点议题


  • Chiplet国际国内前沿动态

  • Chiplet芯片设计与测试

  • Chiplet互联标准与生态

  • 2.5D/3D IC封装技术

  • SiP封装量产方案

  • 封测与微组装设备

  • 先进材料与基板技术



▼大会初拟日程


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演讲人/展商/赞助商火热招募中




往届大会回顾

第七届中国系统级封装



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▼2023大会主席团/往届部分重磅演讲人


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▼往届报名参会名单


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