深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站即将在上海漕河泾万丽酒店举行。作为全球聚焦于SiP系统级封装的重磅活动，历经6年，SiP China 2023累积了丰富的产业链资源，与全球重磅专家、全球优质供应商同台，从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，推动产业融合创新。
近 30 位全球重磅专家及企业代表即将出席本次大会，分别来自安靠、长电科技、SEMI、三星电子、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、芯动科技、西门子EDA、芯砺智能、图研、安似科技、奇异摩尔、新创元、贺利氏、锐杰微、锐德热力、华进半导体、鸿骐科技、铟泰公司、中国半导体行业协会等。立即扫码领票听会👇，不要错过与行业大咖面对面交流的机会！
12月上海站·日程抢先看
第届国系统级封装大会·
▼主办单位
博闻创意会展（深圳）有限公司
▼赞助/参与企业
黄金赞助
白银赞助
参与企业
▼大会热点议题
Chiplet国际国内前沿动态
Chiplet芯片设计与测试
Chiplet互联标准与生态
2.5D/3D IC封装技术
SiP封装量产方案
封测与微组装设备
先进材料与基板技术
▼大会最新日程
演讲人/展商/赞助商火热招募中
往届大会回顾
第届中国系统级
▼2023大会主席团/往届部分重磅演讲人
▼往届报名参会名单
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