深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
在美国的持续禁令和打压下，“打造本土半导体产业链”或许是近几年产业界最热门的话题之一了，对于兼具研发、制造销售于一体的IDM厂商而言，缺芯潮期间优势尽显，但对于轻资产的Fabless而言，无论是面临市场缺货还是禁令限制都显得过于被动，不少芯片设计公司逐渐意识到建设本土供应链地重要性。
已有10年发展历史的存储器厂商东芯半导体自从成立之初就重视本土供应链的建设，对此感受颇深。
作为elexcon 2024深圳国际电子展的参展商和elexcon的老朋友，elexcon帮大家问了问东芯半导体是怎么做的。
01
稳定的供应链是制程领先的保障
在半导体行业，一般会将芯片分为数字芯片与模拟芯片两个大类，数字芯片领域又可以分为逻辑芯片与存储芯片，前者是指CPU、GPU等负责计算的芯片，后者的作用如其名是存储数据的载体，又可以进一步细分为DRAM、NAND Flash和NOR Flash。
两者在支撑计算机的正常运转中同等重要，且在全球集成电路产品市场中都占据超过20%的份额。也正因如此，两者在最终产品的价格上都高度敏感，追求更加先进的工艺制程缩小面积，提升性能降低成本是这两类芯片共同关注的话题。
早期存储芯片与逻辑芯片在工艺制程上并无太大差别，智能硬件高速发展时期两者在制程上的差异开始显现，例如业界一般将10nm作为存储芯片制程的临界点，小于10nm存储芯片的稳定性就会下降。因此DRAM中的最为领先的工艺制程1x、1y、1z nm实际上可以视为16-19nm、14-16nm、12-14nm。
”存储芯片主要用于数据存储和代码执行，逻辑芯片则通过不断地提升工艺制程实现高性能和低功耗，因为性价比和用途的不同，存储芯片不需要那么先进的工艺”，东芯半导体的副总经理陈磊对elexcon说道。
由于存储芯片追求更加先进的制程，对体量小的芯片设计公司来说并不划算，所以虽然存储芯片公司众多，但少有企业会选择向1x nm迈进，不过东芯半导体目前已经能在SLC NAND Flash上实现1x nm工艺制程，用陈磊的话来讲,"这是国内存储芯片厂商在SLC NAND闪存芯片领域的突破，同时达到了国际领先的技术水平"。
东芯半导体之所以能够承担先进制程的成本在存储芯片的技术上国际领先，一方面源于东芯半导体成立十年来的技术经验积累，另一方面源于东芯半导体自成立起对供应链建设的重视。
陈磊告诉elexcon，东芯半导体目前已经建立起国际和本土两条供应链，实现安全与产能供应的双重保障。
东芯半导体副总经理陈磊
02
建设本土供应链是勇敢又冒险的选择
东芯半导体是如何建设自己的供应链的？在建设国际与本土两条供应链方面又哪些可取的经验？
陈磊认为，东芯半导体的发展历程可以分为两个阶段。
第一阶段是2014年至2021年上市之前，东芯半导体顺应国家颁发的《国家集成电路产业发展推进纲要》应运而生，积极组建研发团队，从日韩广泛吸纳存储芯片人才，紧跟国内陆续出台的芯片政策，在国家鼓励国产化的大趋势下，积极布局与国内晶圆厂的合作，逐渐完善自己的产品线。
第二阶段是东芯半导体上市之后，作为国内少数可以提供NOR Flash，NAND Flash和DRAM三类存储器芯片设计公司之一，肩负起更多助力本土供应链建设的任务，并不断拓展新的存储应用领域，持续保持开放的态度提高公司的市场占有率。
”搭建本土供应链是长期的过程，一方面需要从晶圆突破，即积极寻求过本土晶圆厂的合作，另一方面需要在国内开发配套的供应商，包括ATE自动测试、晶圆测试、封装与成品的测试等，逐步完善，目前存储芯片从晶圆到最终测试都能在国内完成“，陈磊总结道。
东芯半导体搭建本土供应链走过的路，某种程度上也反应了本土存储器产业链的发展状况。
在东芯半导体发展早期，存储器供应商基本分布在日本、韩国与美国，国内对逻辑芯片的重视更甚。转眼10年过去了，在国家的扶持与助力下，国内不仅已经有了像长存、长鑫等在国际上都领先的存储晶圆厂，另外在东芯半导体等芯片设计公司勇敢导入本土设备供应商的情况下，整条供应链正在变得完整。
让陈磊印象深刻的是，东芯半导体早期合作的FAE自动测试机台原本都是海外供应商，近几年东芯积极配合国内的自动测试设备厂商做测试，这一细分站点基本实现国产化。陈磊表示，目前很多细分领域的国产半导体设备已经能够实现替代，且能带来更高的性价比。
由于敢于与国内厂商合作，目前东芯半导体已经建立了一套完善的本土供应链体系，在有限的供应链容量中抢占先发优势，也让东芯在竞争激烈的存储战场降低了地缘政治和产能不足可能带来的风险。
至于在搭建本土供应链上源源不断的勇气来源，陈磊表示东芯半导体向来十分重视知识产权的完整性，已经覆盖主流存储芯片的多项发明专利，另外东芯半导体拥有完整的研发体系和技术创新能力，在设计、工艺制造、测试等方面都丰富的经验积累，作为上市公司有责任助力本土供应链的建设。
东芯半导体与elexcon深圳国际电子展连续合作多年，elexcon为半导体产业链上下游搭建了一个交流的平台，也是我们接触友商、终端客户和应用市场非常重要的窗口之一，我们希望借助elexcon2024让客户更加直观地了解到东芯半导体在过去一年中地产品迭代和技术创新。
关于elexcon2024深圳电子展
elexcon2024嵌入式展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心（福田）举行。届时将覆盖集成电路、嵌入式系统、电子元件与供应链，具体包括工业主板、电脑显示、存储器、通讯模组、传感器和软件系统等领域产品技术与解决方案，为全球前沿嵌入式技术与产品的交流与合作搭建平台。
展会同期还将举办“第六届中国嵌入式技术大会”，超数十位大咖分享技术干货，精彩不容错过。2024年第六届中国嵌入式技术大会将以“开启嵌入式系统智能新时代”为主题，聚焦人工智能丰富的场景和巨大的市场，推动嵌入式技术进步，帮助人工智能产业落地。汇聚优质企业及知名专家学者，提供全球嵌入式技术的行业交流平台。
elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535
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