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抢票听会 | 第二届化合物半导体与应用论坛
发布时间: 2024-07-17
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第二届化合物半导体与应用论坛将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本届大会以“SiC碳化硅技术、生态与供应链革新”为主题，聚焦SiC器件技术革新与应用生态、SiC材料、工艺与供应链展开主题演讲。


大会重磅演讲

第二届化合物半导体与应用论坛

8月27日      深圳会展中心（福田）

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往届活动精彩瞬间

首届深圳国际第三代半导体与应用论坛与会人数达到1531人。来自中国电子信息产业发展研究院、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、株洲中车时代、安世半导体、清纯半导体、轩田科技等单位的专家、工程师与技术人员齐聚一堂，共话第三代半导体领域热门议题。



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关于elexcon深圳国际电子展

在第二届化合物半导体与应用论坛现场，elexcon深国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）同期举办，持续聚焦“芯、车、碳”三大领域，覆盖AI与算力、嵌入式设计、车规级芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V与开源生态、国产半导体产业链、Chiplet先进制程等八大热点主题。


同期20+高峰技术论坛

展会同期将举办20+高峰论坛、100+技术专家，热门议题涵盖：嵌入式AI、AIPC与数据中心、存储、电动汽车智能化、智能传感器、FPGA、第三代半导体、新能源数字电源、Chiplets等。

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elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535

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