抢票听会｜第六届中国嵌入式大会，30+技术专家共话AI与嵌入式应用、RISC-V生态、嵌入式操作系统与智能工业
发布时间: 2024-07-17
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第六届中国嵌入式技术大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本届大会以“AI与开源，开启嵌入式系统智能新时代”为主题，聚焦人工智能与嵌入式应用、嵌入式操作系统与智能工业、RISC-V与AIoT 、IoT与MCU生态建设四大板块，30+技术专家8月齐聚，展开两天有关嵌入式技术专业讨论。

大会专家委员会


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何小庆

知名的嵌入式系统专家、嵌入式联谊会秘书长、麦克泰软件公司创始人。曾任《单片机与嵌入式系统应用》副主编和编委会副主任、现是《嵌入式技术与智能系统》副主编。


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毕盛

华南大学计算机科学与工程学院 副教授：主要从事智能嵌入式系统和机器人等方面的研究；主持有关智能硬件和机器人等项目十多项，发表论文30多篇，授权专利10多项


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林金龙

北京大学软件与微电子学院 教授：从事嵌入式系统与计算机视觉相关的教学和科研工作，主要研究方向是嵌入式系统设计和图像防伪技术


大会重磅演讲

第六届中国嵌入式技术大会

EMBEDDED TECHNOLOGY Conference China 2024

8月27日-28日    深圳会展中心（福田）

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注：以上不作为最终演讲顺序，最终以会议当天为准。


往届活动精彩瞬间

中国嵌入式技术大会已经连续召开五届，2023年，与会人数达到1290人。来自NXP、IAR、瑞萨电子、安谋科技等公司的工程师与技术人员齐聚一堂，共话嵌入式领域热门议题。


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关于elexcon电子展暨嵌入式展

在第六届中国嵌入式技术大会现场，elexcon电子展暨嵌入式展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）同期举办，展示范围覆盖集成电路、嵌入式系统、电子元件与供应链，具体包括GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V；工业主板/电脑/显示、存储器、通信模组、传感器、软件系统；电容/电阻/电感、晶振、继电器、连接器/开关等产品技术及解决方案，为全球前沿嵌入式技术与产品的交流与合作搭建平台。


同期20+高峰技术论坛

展会同期将举办20+高峰论坛、100+技术专家，热门议题涵盖：嵌入式AI、AIPC与数据中心、存储、电动汽车智能化、智能传感器、FPGA、第三代半导体、新能源数字电源、Chiplets等。


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elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535


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