| 与40+半导体专家探索异构集成未来！-深圳国际电子展 - 博闻创意会展（深圳）有限公司
抢票听会 | 与40+半导体专家探索异构集成未来！
发布时间: 2024-07-29
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引言：


第八届中国系统级封装大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以“异构系统集成引领未来，全生态链探索革新”为主题，聚集40+技术专家围绕先进封装、Chiplet、TGV等半导体热门话题，展开为期两天的专业讨论。


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