| 第八届中国系统级封装大会，40+专家共话异构集成-深圳国际电子展 - 博闻创意会展（深圳）有限公司
28日听会 | 第八届中国系统级封装大会，40+专家共话异构集成
发布时间: 2024-08-27
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第八届中国系统级会于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆隆重举行。大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新“为主题，围绕异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等四个主题开设分论坛。40+技术专家8月齐聚，展开为期两天的专业讨论。8月28日热度不减，精彩继续。


第八届中国系统级封装大会

8月28日议程一览

大会地点：深圳会展中心（福田）1号馆


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第2/3天论坛一览


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