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近年来，以生成式AI为代表的AI技术以迅猛之势蓬勃发展。正如黄仁勋所言，生成式AI堪称 AI 的 “iPhone 时刻”。更有观点宣称 “所有硬件，都值得用AI重新打造一遍”。在AI的潮流趋势下，已然能够看到众多热门应用持续不断地发展与创新。

嵌入式和端侧AI：AIoT智能终端嵌入式模块通常集成了CPU、GPU、NPU、SoC等关键部件，以及电源管理等外围电路，为智能终端提供计算能力等，如全志基于周易AIPU的R329AI芯片。

德州仪器推出首款集成神经处理单元(NPU)的TMS320F28P55x 系列 C2000 MCU，其故障检测准确率达到99%，延迟时间比软件低 5 到 10 倍。

智能系统：如自主机器人、无人驾驶等应用侧智能系统。人形机器人有望成为人工智能的终极载体，特别是在制造业和服务业中的应用将显著增加‌。

elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展

由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办，以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全方位技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式与AIoT、电源及能源电子、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、储能、物联网、机器人等热门领域，推动技术创新与产业发展。

边缘AI/嵌入式AI平台成展示热点

嵌入式和端侧AI、边缘AI计算平台、AI工业电脑、嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU、高算力处理器核心板、高速存储、RISC-V与开源、智慧显示/HMI、工业电源、无线通讯、OS操作系统、软件与工具、其他零组件、解决方案等。

目标覆盖行业智能生态

人工智能、机器视觉、工业、汽车、通讯、轨道交通、医疗、物联网等行业以及大专院校、科研院所的专业人士。

第七届中国嵌入式大会热点议题发布

随着人工智能技术不断演进、端侧应用快速落地，高算力的嵌入式智能系统的应用以前所未有的速度发展。智能和绿色（All for AI， All for GREEN）是elexcon2025深圳国际电子展（2025年8月26-28日）主旋律，2025第7届嵌入式技术大会主题将从智能与工业两大视角展开深入的研讨：

01嵌入式系统人工智能技术与生态

端侧AI芯片、算法和解决方案，RISC-V+AI最新进展、高算力AI核心板，边缘智算平台以及嵌入式人工智能系统应用成果。

02工业控制与物联网技术与应用

工业与汽车芯片、工业嵌入式基础软件、电机控制与驱动、工业有线和无线网络、功能安全和物联网安全、工业智能终端、显示技术以及低功耗MCU创新应用。

大会专家委员

林金龙北京大学软件与微电子学院教授

毕盛华南理工大学计算机科学与工程学院副教授

何小庆嵌入式联谊会秘书长、《嵌入式技术与智能系统》副主编

Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华

与万名工程师/开发者群体面对面互动，与全国电子工程师/开发者社群互动!demo展示、开发板试用、现场拆解探bom、开发方案展示等互动活动，多场培训、工作坊，学习、交流、动手、激发创意。现场体验深圳工程师/开发者文化！

Kaifa Gala往届精彩回顾

由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。更多展会详情请登录www.bljsleep.com。展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535

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