第八届中国系统级封装大会【苏州站】：共探AI大算力时代Chiplet与SiP技术新前沿
发布时间: 2024-09-20
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第八届中国系统级封装大会

SiP Conference China2024


随着AI技术的广泛应用，尤其是如ChatGPT等AI大模型的涌现，对算力的需求史无前例，据英伟达利用Transformer模型后，算力需求从每两年提升8倍变为275倍。而AI大模型带来的海量数据处理，不仅推动了存储技术升级和创新，如HBM、CXL等新型存储技术的出现，也为芯片设计、制造技术提供了更多的灵活性和可能性，如异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的兴起。


第八届中国系统级封装大会

SiP China2024·深圳站回顾


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第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024· 深圳站已于2024年8月27-29日深圳会展中心·福田圆满结束。本次大会主要围绕“异构系统集成应用”、“异构系统集成制造”、“异构系统集成实现”、“TGV玻璃基板关键工艺”四大主题开展，41位行业专家、代表性企业为业界带来更多的前沿技术及市场报告；共吸引1837位专业听众、3050人次到场。现场设置的“SiP/Chiplet/异构集成生态”、“玻璃基板TGV工艺”，吸引近100家产业知名企业出展，如通富微电、华润微封测事业群、奕成科技、通格微、新创元、上海微、鑫巨半导体、矩阵科技等，为业界人士提供了一站式了解上下游产业链优解方案、商机洽谈、深入交流探讨产业未来发展及业务开展的平台。


01 异构系统集成应用


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02 异构系统集成制造


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03 异构系统集成实现


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04 TGV玻璃基板关键工艺


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第八届中国系统级封装大会

SiP China2024·苏州站前瞻

2024年11月27日，第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。 


大会热点议题


  • AI大算力时代下，异构系统集成技术的发展、挑战与机遇

  • Chiplet自动驾驶芯片的高速互连关键技术，赋能智能驾驶未来

  • 聚焦AI和大数据时代，CXL高速互连技术的优化与应用

  • AI时代，PLP面板级封装技术的机遇

  • 玻璃芯基板技术的进展与挑战

  • 新工艺设备及材料的前沿技术方案


大会拟邀嘉宾


本次大会嘉宾阵容强大，将邀约来自EDA、IP、AI和大算力芯片、存储器及芯片设计、OSAT、晶圆制造商、封装设备材料商、系统级应用厂商、学院研究机构、分析机构等领域的嘉宾，分享从智能设计到先进封测工艺的相关技术报告。

  • EDA

  • IP

  • AI和大算力芯片

  • 存储

  • OSAT

  • 晶圆制造商

  • 封装设备材料商

  • 系统级应用厂商代表

  • 学院研究机构专家

  • 分析机构等专家


往届部分参与企业

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往届部分重磅演讲人

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由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535



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