11月27日，第八届中国系统级封装大会SiP China 2024邀您相约苏州！
发布时间: 2024-11-01
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2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。 


大会重磅嘉宾——应用设计端

展商/赞助商/演讲人火热召集中

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高伟 | Solidigm

首席存储解决方案架构师


嘉宾介绍：

Wayne Gao is a Principal Engineer as Storage solution architect and worked on CSAL from PF to Alibaba commercial release. Wayne also takes main developer effort to finish CSAL pmem/DSA and cxl.mem PF from intel to Solidigm. Before joining Intel, Wayne has over 20 years of storage developer experience as previous DellEMC PowerScale Sr Principal software engineer in all flash object storage team and has 4 US patent filings/grants and 1 EuroSys2024 paper published. Wayne also have working experience at Alibaba as P8 engineer and build across network and connections with PRC enterprise storage and cloud storage developers. During spare time, Wayne like to play badminton, swimming, movies, and games.


演讲内容：

CSAL is Cloud Storage Acceleration Layer for BigData and AI. it is open-source user mode FTL, cache and io trace component to accelerate AI inside SPDK(upstreamed). ItcommerciallyhelpsAlibaba cloud storage system. refer joint top paper Eurosys2024 https://dl.acm.org/doi/pdf/10.1145/3627703.3629566

This session we will introduce new features joint development with NVIDIA DPU team and BeeGFS.

1. CSAL leverage DPU DRAM as write buffer who achieve best latency.

2. QLC is favorable by AI since it saves power and space. It is great combine DPU&QLC for better TCO.

3. CSAL in DPU to bring advaned storage IO shaping, caching and data placement into NVIDIA DPU DOCA storage SW service, we can tune for BeeGFS metadata, data services to achieve best SLA. both BeeGFS and CSAL run in the CNode DPU.

4. demostrate the future design idea together with BeeGFS+CSAL inside DPU, saving CPU while better performance.

5. experiment data sharing and report.


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刘道龙 | 腾讯云计算

半导体行业首席专家


嘉宾介绍：

腾讯云半导体行业首席专家兼资深ITCAD顾问，10年ITCAD经验，擅长半导体企业数字化战略规划、芯片设计云战略规划、ITCAD/SC服务、产业技术与生态建立，市场洞察与分析、企业资源管理与保护、员工和人才组织管理等，曾主导及服务百家半导体企业数字化转型。


演讲内容：

如何加速半导体企业数智化转型，云计算、人工智能、大数据、信息安全、协同办公、芯片开发及设计平台、EDA工具、IP/PDK、晶圆质检、数据分析与治理、一站式设计服务等成为了转型的关键，腾讯云在利用自身技术优势、连接优势、生态优势，在半导体行业积累了数百家半导体企业数字化转型经验，覆盖半导体企业上中下游各个场景，从协同办公、研发创新、智能制造、企业运营、员工与人才的管理与培训，丰富多样的核心技术、平台、资源等，全面助力半导体企业弯道超车。


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汪承宁 | 华中科技大学信息存储系统教育部重点实验室

首席讲师


嘉宾介绍：

汪承宁于2021年6月获华中科技大学博士学位。研究兴趣包括RAM电路设计与EDA、异质集成等，曾入选CCF优博论文初评提名，2篇一作论文受到ACM/IEEE DAC会议Best Paper Nomination (Track)，受邀在NVMW 2021等会议做口头报告，受邀担任瑞士Frontiers in Electronics刊物编委会编委（2022至今）以及ACM/IEEE DAC、IEEE NAS等5个会议的PC/TPC Member， 获IOP Outstanding Reviewer Awards 2023奖。


演讲内容：

电阻型存储器（RRAM）可原位执行乘累加运算，有望突破数据搬运造成的内存墙瓶颈。针对裸片面积约束导致子阵列执行乘累加运算时模数转换效率不高、并行度受限等瓶颈问题，本报告从顺从DDR内存访问时序的存算一体内存芯片“行列协同”、“充一读多”执行机制的角度，设计位线与感测放大器存储结点解耦的乘累加结果缓冲-读出电路，使能行块交错与列组流水功能，实现了原位计算与近存处理异构的DIMM组织架构，提升矩阵计算硬件执行性能。


大会重磅嘉宾——制造端

展商/赞助商/演讲人火热召集中

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方立志 | 奕成科技

VP & CTO


嘉宾介绍：

方立志 ，现担任奕成科技副总裁暨首席技术官。在芯片设计、半导体工艺以及封装测试领域拥有33年经验，此前在力成科技任职22年，担任副总经理暨首席技术官。任职期间他主导建立研发实验室，带领研发团队从事薄芯片堆叠、细间距凸块、WLCSP、FOPLP、CISCSP、3DIC TSV、2.5D等先进封装技术的研发，并导入量产。方立志先生取得国内外专利共计55篇。 


演讲内容：

人工智能和高性能计算（HPC）的快速发展是先进封装技术的关键驱动因素。CoWoS晶圆级技术目前在该领域占据主导地位。随着每个封装体中集成的芯片越来越多，晶圆级扇出封装（FOWLP）和基板尺寸顯著的增加。生产效率已成为一个关键问题，特别是考虑到客户的强劲需求。此外，由于技术挑战和可靠性问题，大型硅中介层正在被较小的中介层所取代。因此封装行业开发扇形面板级封装（FOPLP）技术來滿足未來的需求。

经过多年的努力，面板级封装技术现在已经准备好大规模生产高I/O密度的扇形封装。FOMCM和SoP已经量产，FO EB预计2025年导入量产。面板级封装使用玻璃载体用于高I/O密度FO封装，也可以将玻璃面板加工技术用于玻璃基板。为FOPLP开发的精细图像化能力也可以应用于玻璃基板。随着越来越多的行业参与者进入FOPLP领域，该生态系统有望变得更加强大，意味着高I/O密度FOPLP拥有光明未来。


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徐欣 | 易卜半导体

研发部工程总监


嘉宾介绍：

在上海易卜半导体研发部担任工程总监，近20年的信号完整性和电源完整性仿真经验。负责先进封装方案评估，封装基板信号与设计和电源地的分配，基于仿真验证结果进行封装设计的优化迭代。


演讲内容：

1. 先进封装的背景。

2.易卜半导体易卜自主开发的COORS®-R和COORS®-V 芯粒集成先进封装技术对标TSMC的CoWoS-R/L技术。 

3.先进封装领域的前仿真的叠层工艺和参数优化。

4.先进封装领域的后设计仿真和优化。


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李山 | 中科岛晶

总经理


嘉宾介绍：

李山，合肥中科岛晶科技有限公司总经理，中科院合肥物质院研究员博士后，中国科学技术大学博士。主要从事玻璃金属穿孔（TGV）技术、晶圆多层键合等 玻璃基系统工艺开发及MEMS气体传感器的开发及应用。


演讲内容：

高透光、低翘曲、低介电常数、高化学稳定性、耐高温、低成本、与半导体工艺兼容的优良特性促使玻璃逐渐成为异质异构封装的焦点材料。微纳传感晶圆级封装、mini-LED的高密度封装以及射频芯片叠层制造都将得到长足的发展。目前，玻璃的微结构、微孔、微孔金属填充、表面金属化等系统工艺依然需要开发和完善制程，最终提高玻璃基封装芯片的良率和效率。


大会热点议题


  • AI大算力时代下，异构系统集成技术的发展、挑战与机遇

  • Chiplet自动驾驶芯片的高速互连关键技术，赋能智能驾驶未来

  • 聚焦AI和大数据时代，CXL高速互连技术的优化与应用

  • AI时代，PLP面板级封装技术的机遇

  • 玻璃芯基板技术的进展与挑战

  • 新工艺设备及材料的前沿技术方案


大会拟邀嘉宾


本次大会嘉宾阵容强大，将邀约来自EDA、IP、AI和大算力芯片、存储器及芯片设计、OSAT、晶圆制造商、封装设备材料商、系统级应用厂商、学院研究机构、分析机构等领域的嘉宾，分享从智能设计到先进封测工艺的相关技术报告。

  • EDA

  • IP

  • AI和大算力芯片

  • 存储

  • OSAT

  • 晶圆制造商

  • 封装设备材料商

  • 系统级应用厂商代表

  • 学院研究机构专家

  • 分析机构等专家


往届部分参与企业

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往届部分重磅演讲人

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elexcon2025半导体展

展示范围

  • Chiplet生态链

  • SiP系统级封装

  • EDA电子设计自动化软件及服务

  • 3D IC设计服务

  • HBM/存储 封测工艺

  • IC载板与玻璃基板

  • 功率封装与陶瓷基板

  • 半导体材料与工艺设备

目标观众

终端品牌商/EMS/OEM/ODM、OSAT/晶圆厂、Fabless、MEMS传感器、功率器件、光电元件等制造商的工艺制造、研发、采购及高管。


由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535

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