翊杰科技即将亮相SiP China 2024·苏州站，分享AI芯片CoWoS/HBM技术方向与未来展望
发布时间: 2024-11-14
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2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。


翊杰科技股份有限公司执行长兼总经理苏进成先生将出席SiP Conference China 2024（第八届中国系统级封装大会），并发表题为《AI芯片：CoWoS/HBM技术方向与未来展望》的主题演讲。

将分享：

AI 芯片：从MOSFET到CoWoS（H1） 

CoWoS 技术与发展

HBM 技术与发展

AI 芯片产业发展

CoWoS/HBM 未来展望


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苏进成 | 翊杰科技

执行长兼总经理


苏进成是台裔美国工程师、半导体专家和企业家。他也是半导体先驱，为台湾和中国大陆的现代半导体芯片设计和晶圆厂建设做出了重要贡献。出生于台湾，就读于台湾交通大学和美国加州圣塔克拉拉大学，并获得电机工程硕士学位。他以在 90 年代初将半导体 EDA (电子设计自动化) 工具从美国扩展到大中华地区而闻名。他也被称为半导体芯片设计和服务公司EE Solutions(毅杰科技)的创始人，他的制造方法有助于在全球范围内建造的 50 多个晶圆厂。 


关于翊杰科技

翊杰科技股份有限公司成立于1999年，是客户委托自有规格ASIC 和系统单芯片 (SoC) 前段及后段数模混合设计解决方案的领导供货商。EES为全球IC设计公司与系统公司提供设计以及统包(量产)服务。业内已认可本公司能力包括ASIC设计的规格讨论与制定, 研发工程实力及背景、海外客户委托设计及完成经验、以及能精确符合设计需求, 和客户共同解决技术及量产经验。


关于SiP China 2024

第八届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2024）将继续在苏州召开，为期1天，包含主题演讲和技术报告，主题涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。本次大会将采用以行业应用为驱动的分论坛模式，聚焦于AI、算力、存储、数据中心、汽车电子、物联网等关键应用领域报告。


中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，于2017至2023年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国家及地区的250+家企业参与，每年线下汇聚600~2000+位专业观众，实现了前沿技术交流，高端圈层的融合。


由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535


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