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2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China 2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。本次大会将围绕 “AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展；涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。

广东伊帕思新材料科技有限公司总经理贺育方先生将出席SiP Conference China 2024（第八届中国系统级封装大会），并发表题为《AI高算力时代，Build-up Film中Low Loss技术的优势》的主题演讲。

将分享：

AI算法的不断迭代升级，对算力提出了更高的需求，尤其是深度学习算法的广泛应用，对算力的需求呈现出爆炸式增长。近年来，芯片技术的不断创新为高算力的实现提供强力的支持，例如英伟达，AMD等芯片巨头推出了为AI计算的GPU芯片。其中作为GPU载体的FCBGA Substrate,为实现高算力提供了载体与信息传输支持，基于高算力对数据高传输速度与超低传输损失的高要求，构建FCBGA Substrate的核心材料Build-up Film之low loss性能起着关键性的作用。Build-up Film的介电损耗(Df)对low loss技术起关键性作用，其Df越低，signal loss越低，利于高算力GPU芯片性能的实现。

贺育方 | 伊帕思

总经理

贺育方，广东伊帕思新材料科技有限公司总经理，覆铜板行业协会专家委员，封装基板国家标准编委，BT覆铜板国家标准编委，从事覆铜板产品开发工作长达25年，对封装用BT板材与Build-up Film的开发，及其封装应用具有非常丰富的经验，作为封装材料厂商代表，参与国家重大项目，成功攻破BT芯板与ABF膜材等卡脖子材料。

关于伊帕思

广东伊帕思新材料科技有限公司（简称伊帕思），成立于2015年，总部与研发中心位于黄埔知识城， BT基板材料与积层膜生产基地设在江门鹤山市。

伊帕思是一家专业从事半导体封装基材研发、生产、销售的国家高新技术企业与专精特新企业。多年来，公司一直致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和积层膜领域积累了丰富的研发和生产经验，为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。经过多年坚持不懈的努力，公司拥有业界资深的专业化人才团队与世界一流的自动化生产设备，伊帕思已然成为Mini&Micro LED显示载板及BGA、CSP、 FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。

公司取得ISO9001质量体系、ISO14001环境管理体系认证证书，产品取得UL认证，符合RoHS、CQC与Reach 等标准。

关于SiP China 2024

第八届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2024）将继续在苏州召开，为期1天，包含主题演讲和技术报告，主题涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。本次大会将采用以行业应用为驱动的分论坛模式，聚焦于AI、算力、存储、数据中心、汽车电子、物联网等关键应用领域报告。

中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，于2017至2023年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国家及地区的250+家企业参与，每年线下汇聚600~2000+位专业观众，实现了前沿技术交流，高端圈层的融合。

由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。更多展会详情请登录www.bljsleep.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535

elexcon深圳国际电子展

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