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抢票听会 | SiC/GaN产学研专家8月聚集深圳，共探供应链革新

第二届化合物半导体与应用论坛将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以“SiC/GaN技术、生态与供应链革新”为主题，聚集产学研界化合物半导体专家探讨行业技术难题。
2024-07-29 18:07 查看更多>
观众登记｜诚邀参观elexcon2024半导体展： AI触发半导体制造、先进封测、TGV与Chiplet多点开花

AI与半导体之间的关系很微妙。一方面AI技术的发展对高性能高算力芯片提出巨大需求，推动半导体产业不断创新，另一方面AI同样也在作用于半导体产业本身，生产制造的效率逐步提升。二者关系日益紧密，互相促进，共同引发产业新趋势：
2024-07-29 18:07 查看更多>
抢票听会 | 与40+半导体专家探索异构集成未来！

第八届中国系统级封装大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以“异构系统集成引领未来，全生态链探索革新”为主题，聚集40+技术专家围绕先进封装、Chiplet、TGV等半导体热门话题，展开为期两天的专业讨论。
2024-07-29 18:07 查看更多>
抢票听会 | SiC/GaN产学研专家8月聚集深圳，共探供应链革新

第二届化合物半导体与应用论坛将于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以“SiC/GaN技术、生态与供应链革新”为主题，聚集产学研界化合物半导体专家探讨行业技术难题。
2024-07-29 18:07 查看更多>
抢票听会 | TGV玻璃基板专业论坛约您8月深圳见

TGV玻璃基板关键工艺论坛是国内为数不多专注TGV玻璃基板的专业论坛，聚集三叠纪、肖特集团、泛林半导体、安捷利美维电子、云天半导体、新创元、矩阵多元、鑫巨半导体、帝尔激光、政应、佛智芯等公司，共同推动半导体先进封装材料的生态发展。
2024-07-29 18:07 查看更多>
抢票听会 | 与联想、中国长城科技、博大数据技术专家共同探讨AI PC未来趋势

AIGC时代，AI PC成为备受关注的热门硬件，用AI的方式再做一遍PC，有望重新激活PC市场。elexcon深圳国际电子展联合深圳市计算机行业协会举办AI PC 未来趋势沙龙，与博大数据、中国长城科技、联想等企业共话AI PC未来趋势。
2024-07-25 08:07 查看更多>
“AI+ 存储+嵌入式智能”成elexcon2024大热门，哪些应用趋势值得关注？

近3年来，生成式AI以迅猛的趋势发展，正如如黄仁勋所说，生成式AI是AI的iPhone时刻，更有声音称“所有硬件，都值得用AI重做一遍”。在AI+ 嵌入式智能的趋势下，已经能够看到不少热门应用正在不断发展和创新：
2024-07-25 08:07 查看更多>
抢票听会 | 与30+嵌入式技术专家开启嵌入式智能新时代！

第六届中国嵌入式技术大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本届大会以“AI与开源，开启嵌入式系统智能新时代”为主题，聚焦人工智能与嵌入式应用、嵌入式操作系统与智能工业、RISC-V与AIoT 、IoT与MCU生态建设四大板块，30+技术专家8月齐聚，展开两天有关嵌入式技术专业讨论。
2024-07-25 08:07 查看更多>
抢票听会 | 第八届中国系统级封装大会，40+专家共话异构集成

第八届中国系统级封装大会将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新“为主题，围绕异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等四个主题开设分论坛。40+技术专家8月齐聚，展开为期两天的专业讨论。
2024-07-17 08:07 查看更多>
抢票听会 | TGV玻璃基板关键工艺论坛

TGV玻璃基板关键工艺论坛将于8月28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。本次论坛将从玻璃基材、TGV玻璃通孔工艺延伸至通孔、改质、刻蚀、电镀、检测等相关设备，聚集12家上下游产业链玩家发表相关TGV关键工艺进展、解决方案，共同探讨，推进技术落地及产业链发展。
2024-07-17 08:07 查看更多>

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0755-88311535

邮箱：elexcon.sales@cetimes.com

时间：2025年8月26-28日

地点：深圳会展中心（福田）

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