540㎡！晶圆级SiP先进封装产线3.0：凯意科技、ITW、Kulicke&Soffa、PARMI、HELLER等即将亮相！
凯意科技作为elexcon 2023一直以来的技术合作伙伴，继续携手行业前沿设备供应商，在8月23-25日深圳会展中心（福田）9号馆9L32搭建一条晶圆级SiP先进封装产线。最大亮点之一是SiP产线区域在去年基础上全面升级，ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先进、丰泰工业、世禹精密、标王工业、镁伽科技等企业设备性能与精度再攀高峰，我们邀请了全球行业顶尖设备供应商分享前沿技术和市场发展方向，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。并且540平方米的展区内将一同举办为期两天的演讲论坛，形成论坛与产线互动模式。行业大咖们在演讲论坛上将围绕PLP、SiP等先进封装技术展开，分享讨论最新的前沿技术和应用方案，碰撞出半导体行业思维的“芯”火花。
2023-07-28 19:07
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