20+半导体封装工艺设备厂商集中亮相 | 第二波
随着半导体技术的不断发展和应用领域的的需求增长，半导体封装设备市场将继续保持增长态势。一方面，新的封装技术不断涌现，如3D封装、系统级封装等，对封装设备的需求也将不断增长。另一方面，中国半导体市场的快速发展和政策支持也将推动国内封装设备行业的快速发展。在今年的elexcon深圳国际电子展现场，即将汇聚一大波半导体封装设备厂商，展示范围覆盖引线键合设备、植球机、贴片设备、印刷设备、划片设备、激光切割/打标设备、固晶设备、点胶设备、清洗设备、贴膜设备、机器人手臂等设备及解决方案，8月23至25日亮相深圳会展会展中心，敬请期待！
2023-07-31 19:07
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