深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
武汉新创元半导体有限公司是2021年通过重组光谷创元和珠海创元而新成立的企业主
体。公司总部位于武汉光谷未来科技城九龙湖街，占地面积约150亩。项目总投资预计80亿
元，主要产品是集成电路中的封装基板。公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术,可以制作
比常规工艺更精细的线路。公司客户的产品主要针对以下几个领域: 存储器、手机、电视主IC
等以BT为基材的CSP载板; CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板; 最有特色的
是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板。
