深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
天芯互联科技有限公司致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案，产品广泛应用于高端医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试等领域，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。天芯互联是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事会员单位、深圳半导体协会理事会员单位。
