深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
天承科技于2010年成立，是一家集研发，生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源以及半导体先进封装等领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。公司在2023年成功登陆科创板，股票代码688603。
公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域，研发团队深耕相关行业技术三十余年，是国内化学沉积和电镀添加剂最专业的领军企业之一。在PCB领域已经能与国际同行媲美，在电子电路行业赢得了认可和声誉，产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF、硅片、玻璃及各种胶膜材料应用的化学沉铜技术及产品性能可靠，得到主流封装载板厂和头部OEM认可；在玻璃基板TGV填孔镀铜产品，在先进封装的RDL、 Bumping和TSV电镀铜技术得到著名封装厂和OEM认可；UBM电镀镍独特的配方降低了镀层应力，提升了封装的能力。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题，形成真正自主可控。
