深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
深圳市华芯智能装备有限公司是一家专业研发、生产、销售、服务于一体的半导体晶圆级封装设备企业。致力成为全球优质的一站式半导体晶圆级封测分选检测和平板级封装贴晶机方案供应商，助力中国自主芯片振兴。公司设有深圳总部、马来西亚子公司、惠州生产基地及各分支机构服务网点。深圳总部：研发、测试&销售中心，办公生产（实验、测试）；马来西亚：全资子公司，RD Team&NPI项目；惠州生产基地：占地面积6000㎡，可同时满足200台设备组装调试；分支机构服务网点：东南亚研发及销售中心，华东销售中心，华南销售中心，台湾销售渠道，成都、重庆销售中心，快速响应进封装半导体客户的需求。主营产品是先进封测设备，WLCSP专用设备，Panel 级封测设备，Fanout封装设备，SIP封测专用设备。
