深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
成立于2014年11月28日。自主研发生产 Au (金)基、 Ag (银) 基、In (铟) 基、Bi (铋) 基、Sb (锑) 基和 Pb (铅) 基预成型焊片，表面厚镍金电镀，预置金锡盖板，目前主要用于5G光通讯的2.5/10G带宽的光模块封装、微波器件封装和航空航天及其军工相关产品的焊接。
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