深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
立可自动化长期聚焦SIP/CSP/BGA等封装领域，潜心钻研和打磨锡球巨量转移技术。经过公司多年的技术积累和沉淀，成功开发出AP系列、SE系列,全自动IC植球机WP系列、WL全自动晶圆植球机等核心产品各项技术指标均可对标国外进口产品，全线产品均已实现行业内批量应用,并得到多家行业头部客户一致好评。
联系电话：0755-88311535
