深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
圳市东方聚成科技有限公司坐落于深圳宝安，拥有占地9000平方米的科技园，具备丰富的研发经验、精湛的工艺、先进的设备和坚持不懈的创新体系。自2012年成立以来，公司连续6年荣获国家高新技术企业，并拥有多达90项专利。近年来公司不断吸引优秀人才加入，成功攻克世界级技术难点，自主研发M3主控芯片，实现属于我们的“中国芯”。同时大力引进国内外尖端设备，目前投资总额超2亿元，建造了8000平方米的全自动化芯片先进封装测试制造基地。每一道工序的精益求精，每一处细节的层层把控，每一个产品的极致雕琢。Wafer Sawing晶圆切割、 SMT表面贴装技术、Die Bonding芯片粘贴、Wire Bonding引线键合、Molding封装、Cutting切割、Testing测试、Laser Marking激光打标等。高于业内标准的生产良率，达99.9%。可识别0.03MM厚度的晶圆的吸取，由0.015MM引线焊接成型，且确保规则分布不搭线。拥有BGA封装技术和8层堆叠工艺的基础上，将继续专研3D叠层技术，密度与高容量垂直堆叠结构深度融合的完美工艺。匠心工艺，聚焦市场，立足深圳，展望世界。 致力成为顶尖集成电路芯片研发封装测试为一体提供商。经营范围：Micro SD Card、UDP、SD NAND、SPI NAND、QFN、DFN、BGA、SSD、DDR、eMMC、SIP等。为客户提供一系列超薄载体的存储解决方案，致力成为顶尖之一的集成电路芯片研发封装测试为一体提供商。
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