深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
鑫巨（深圳）半导体科技有限公司由国际先进封装载板领域的顶尖技术人员创建，致力发展国际领先的处理工艺与产业化制造技术。成立于2020年，是一家集研发、生产、工艺控制于一体，从事先进封装制造的国际化高新技术企业。为全球市场提供“设备+工艺+材料”的一体化解决方案，协助客户解决在量产中所面临的制程工艺、制造效率与良品率等问题与难点，帮助国内客户全面提升载板制造技术能力，达到国际先进技术指标的载板制造水平。
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